青浦区
职位详情
1. 学历专业：优先考虑本科及以上学历，材料科学与工程、机械工程、电气工程等理工科相关专业背景者。
2. 工作经验：具有1-3年或以上半导体封装行业外观检测岗位经验，熟悉封装产品外观缺陷的判定规范。
3. 设备操作：熟练使用轮廓仪、X-RAY、SAT（扫描声学显微镜）、UT测试等检测仪器，可独立完成设备运行、调试、参数调整及检测报告编制。
4. 专业能力：了解半导体封装制程，能准确识别裂纹、气泡、引脚变形、污染等典型外观问题；具备基本的数据统计与分析技能，可协助开展检验数据汇总与复盘工作。
2. 工作经验：具有1-3年或以上半导体封装行业外观检测岗位经验，熟悉封装产品外观缺陷的判定规范。
3. 设备操作：熟练使用轮廓仪、X-RAY、SAT（扫描声学显微镜）、UT测试等检测仪器，可独立完成设备运行、调试、参数调整及检测报告编制。
4. 专业能力：了解半导体封装制程，能准确识别裂纹、气泡、引脚变形、污染等典型外观问题；具备基本的数据统计与分析技能，可协助开展检验数据汇总与复盘工作。
2026-06-06 13:56
IP属地：上海
职位福利
本科1-3年传感器芯片射频芯片电源芯片功能测试可靠性测试轮廓仪X-RAYSAT
软通动力信息技术（集团）股份有限公司
已上市 · 10000人以上
工作地址
鱼泡安全保障
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