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岗位职责:
1.负责电子设备/系统级热仿真建模与温度场分析,输出热设计优化方案
2. 开展散热器、热管、均温板等散热器件选型与性能验证
3. 主导样机热测试,完成温升、风道、噪声等实测数据分析与问题闭环
4. 编制热设计规范、DFMEA及热测试报告,支撑产品量产导入
5.协同结构、硬件工程师完成PCB布局、外壳开孔及整机散热方案落地

任职要求:
1.熟练使用FloTHERM/ANSYS Icepak等热仿真软件,具备独立建模与结果解读能力
2. 掌握传热学基础理论,熟悉自然对流、强制风冷、液冷等散热原理及应用边界
3. 具备电子设备热设计项目经验,有通信、电源、服务器类项目背景者优先
4.良好的跨部门协作意识与技术文档编写能力
5.本科及以上学历,热能与动力工程、电子封装、机械工程等相关专业
2026-07-26 15:01
IP属地:北京

职位福利

本科3-5年热分析散热设计液冷设计风冷设计散热仿真3C机器人精密仪器专用设备制造电子设备制造ANSYSFloEFDIcepakSolidWorks热能与动力工程专业工程热物理专业
企业发布信息图
浙江翊立科技有限公司
0-20人
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