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(一) 核心职责1. 硬件方案设计:依据产品需求,主导SST等产品主控板、采样板、驱动板等核心控制硬件的原理图与PCB设计工作。
2. 核心器件选型:负责主控芯片、隔离器件、运放、ADC/DAC等关键元器件的选型、评估及认证流程。
3. 信号与电源设计:设计高精度、高隔离性的模拟信号调理电路、隔离电源电路,以及IGBT/SiC MOSFET的驱动与保护电路。
4. 测试与验证:制定硬件测试方案,执行单板功能测试、信号完整性分析、EMC测试及系统联调,保障硬件系统的可靠性。
5. 问题分析与迭代:主导处理硬件设计缺陷、生产异常和现场故障问题,推动设计优化与持续迭代。

(二) 任职要求
1. 学历与专业:本科及以上学历,电力电子、电子信息工程、自动化等相关专业背景。
2. 经验与技能:
(1)具备5年以上电力电子或工业控制类产品硬件开发经验,有大功率电源或变流器主控硬件独立设计经历。
(2)精通模拟与数字电路设计,熟练使用至少一种主流EDA设计工具(如Altium Designer、Cadence)。
(3)深入掌握EMC设计、热设计及可靠性设计原则,具有丰富的PCB布局布线与信号完整性分析经验。
(4)熟悉常用硬件调试仪器,具备扎实的电路分析能力和故障定位能力。
 综合素质:工作态度严谨细致,具备良好的文档编写习惯及跨团队(软件、结构、测试)沟通协作能力。
2026-04-27 10:44
IP属地:湖北武汉

职位福利

本科5-10年电力电子主控硬件
企业发布信息图
海南金盘智能科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
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