武汉·江夏区
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（一）核心职责
1. 研发工艺方案设计：牵头规划整机研发阶段的装配、焊接、接线、散热及三防等工艺技术路线。
2. 工艺参数与流程制定：负责功率器件、母排、PCB、线束、结构件等关键零部件的装配、焊接、紧固、涂覆等工艺参数设定，编制相应作业指导文件。
3. 可制造性设计评审：参与硬件、电气与结构设计方案评审，从生产工艺、装配效率、成本控制和良率提升角度提出优化建议，确保产品具备量产可行性。
4. 工艺验证与优化：主导样机试制及小批量生产阶段的工艺导入与过程管理，完成工艺验证、瓶颈识别，持续提升生产效率与产品质量。
5. 工装治具开发：主导研发阶段测试、装配、烧录、老化等所需工装、治具、夹具的技术方案设计、需求定义及验证落地。
6. 问题分析与迭代：牵头处理研发试制和试产过程中出现的工艺缺陷、装配异常、焊接不良、散热失效、绝缘问题等，推动设计与工艺协同改进。
7. 标准与合规：严格执行行业相关工艺规范、安全标准、EMC及可靠性要求，构建并完善研发工艺标准、检验准则及文档体系。
（二）任职要求
1. 学历与专业：本科及以上学历，电力电子、电气工程、电子信息工程、机械设计制造、自动化、材料成型等相关专业背景。
2. 经验与技能：
（1）具备5年以上电力电子领域研发工艺或工艺工程工作经验，有大功率电源、变流器、储能PCS、SST类产品工艺开发经历者优先。
（2）精通电力电子产品在装配、焊接、线束、三防、散热等方面的工艺技术，熟悉PCBA及整机制造全流程。
（3）深入掌握DFM可制造性设计原则、工艺可靠性、安规及EMC工艺要求，具备较强的工艺问题诊断与解决能力。
（4）熟练操作AutoCAD、SolidWorks等设计软件，能独立完成工艺方案设计、工装治具开发及相关文档输出。
（5）了解电子元器件、功率器件及结构件的技术特性，掌握常见工艺测试与验证手段。
3. 综合素质：工作认真细致，具备良好的文档编写习惯，以及与硬件、电气、结构、生产、测试等多部门协作沟通的能力。
1. 研发工艺方案设计：牵头规划整机研发阶段的装配、焊接、接线、散热及三防等工艺技术路线。
2. 工艺参数与流程制定：负责功率器件、母排、PCB、线束、结构件等关键零部件的装配、焊接、紧固、涂覆等工艺参数设定，编制相应作业指导文件。
3. 可制造性设计评审：参与硬件、电气与结构设计方案评审，从生产工艺、装配效率、成本控制和良率提升角度提出优化建议，确保产品具备量产可行性。
4. 工艺验证与优化：主导样机试制及小批量生产阶段的工艺导入与过程管理，完成工艺验证、瓶颈识别，持续提升生产效率与产品质量。
5. 工装治具开发：主导研发阶段测试、装配、烧录、老化等所需工装、治具、夹具的技术方案设计、需求定义及验证落地。
6. 问题分析与迭代：牵头处理研发试制和试产过程中出现的工艺缺陷、装配异常、焊接不良、散热失效、绝缘问题等，推动设计与工艺协同改进。
7. 标准与合规：严格执行行业相关工艺规范、安全标准、EMC及可靠性要求，构建并完善研发工艺标准、检验准则及文档体系。
（二）任职要求
1. 学历与专业：本科及以上学历，电力电子、电气工程、电子信息工程、机械设计制造、自动化、材料成型等相关专业背景。
2. 经验与技能：
（1）具备5年以上电力电子领域研发工艺或工艺工程工作经验，有大功率电源、变流器、储能PCS、SST类产品工艺开发经历者优先。
（2）精通电力电子产品在装配、焊接、线束、三防、散热等方面的工艺技术，熟悉PCBA及整机制造全流程。
（3）深入掌握DFM可制造性设计原则、工艺可靠性、安规及EMC工艺要求，具备较强的工艺问题诊断与解决能力。
（4）熟练操作AutoCAD、SolidWorks等设计软件，能独立完成工艺方案设计、工装治具开发及相关文档输出。
（5）了解电子元器件、功率器件及结构件的技术特性，掌握常见工艺测试与验证手段。
3. 综合素质：工作认真细致，具备良好的文档编写习惯，以及与硬件、电气、结构、生产、测试等多部门协作沟通的能力。
2026-04-27 10:44
IP属地：湖北武汉
职位福利
本科5-10年工艺设计新品导入（NPI）
海南金盘智能科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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