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职责:
1、承担晶圆键合对位过程中的光学系统及设备机械结构的开发与设计
2、开展气浮式隔振平台设计,实施主动减振方案,应用压电陶瓷技术以抑制振动干扰
3、主导样机的组装实施与现场调试工作
4、组织结构零部件样品评审,推进设计优化并完成零部件的最终确认
5、熟练编制可制造性分析报告,对接供应商明确加工工艺要求
6、负责结构类物料编号管理、产品BOM整理以及图纸和技术文档的输出

要求:
1、本科及以上学历,机械工程、精密仪器、材料科学等相关专业背景
2、具备3年以上半导体设备(如光刻、量测、键合)或精密光学设备(如显微镜、光谱仪)机械结构设计经验
3、熟练掌握SolidWorks软件(具备Simulation静力学仿真能力),熟悉ANSYS Icepak/Mechanical进行热-结构耦合仿真分析
4、了解研磨、电火花加工(EDM)、线切割等制造工艺,掌握Invar合金、PEEK、陶瓷等特种材料的性能特点
2025-08-28 11:27
IP属地:广东东莞

职位福利

本科3-5年精密设备
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广东先导稀材股份有限公司
1000-9999人
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