职位详情
工作职责:
1. 负责消费类电子产品中FPC、PCB的布局布线设计,输出生产用Gerber文件,处理板厂制板过程中的技术问题并跟进生产进度;
2. 协同结构工程师完成FPC与PCB的堆叠规划及可制造性评估;
3. 承担2/4/6层刚性板、刚柔结合板及纯柔性板的Layout设计任务;
4. 建立并维护标准化的PCB元器件封装库,确保封装规范统一;
5. 编制Gerber文件、生产加工说明文档(含等长控制、阻抗匹配报告)、SMT装配图及贴片坐标数据;
6. 对接PCB生产厂家,完成工程确认(EQ)回复,跟踪打样与量产进度,核对最终Gerber和钢网资料;
7. 持续优化和完善PCB Layout设计流程与技术规范体系;
任职要求:
1. 电子信息工程或电子科学与技术等相关专业,具备5年以上消费类电子产品的PCB Layout实战经验;
2. 可独立承担2层及以上多层高速电路板设计,有相机类产品主板Layout项目经历者优先考虑;
3. 掌握LVDS、MIPI、HDMI等高速信号走线设计原则与实现方法;
4. 熟悉常用电子元器件特性,具备扎实的电路理论基础,了解EMC、EMI、ESD相关设计对策;
5. 精通Altium Designer等主流Layout工具及Office办公软件,具备CAD类辅助设计软件使用能力;
6. 能熟练创建标准及非标异形元件封装,并进行封装库的规范化管理与更新;
7. 熟练生成各类生产所需文件,包括Gerber、阻抗控制文档、SMT图纸和坐标文件;
8. 熟悉PCB厂商工程问询处理流程,能有效跟进制板进度,准确确认生产资料;
9. 具备良好的沟通意识、责任心强,拥有积极协作的团队精神;
10. 有TFT模组电子开发背景,熟悉TFT电路原理,具备FPC与PCB设计经验者优先录用;
1. 负责消费类电子产品中FPC、PCB的布局布线设计,输出生产用Gerber文件,处理板厂制板过程中的技术问题并跟进生产进度;
2. 协同结构工程师完成FPC与PCB的堆叠规划及可制造性评估;
3. 承担2/4/6层刚性板、刚柔结合板及纯柔性板的Layout设计任务;
4. 建立并维护标准化的PCB元器件封装库,确保封装规范统一;
5. 编制Gerber文件、生产加工说明文档(含等长控制、阻抗匹配报告)、SMT装配图及贴片坐标数据;
6. 对接PCB生产厂家,完成工程确认(EQ)回复,跟踪打样与量产进度,核对最终Gerber和钢网资料;
7. 持续优化和完善PCB Layout设计流程与技术规范体系;
任职要求:
1. 电子信息工程或电子科学与技术等相关专业,具备5年以上消费类电子产品的PCB Layout实战经验;
2. 可独立承担2层及以上多层高速电路板设计,有相机类产品主板Layout项目经历者优先考虑;
3. 掌握LVDS、MIPI、HDMI等高速信号走线设计原则与实现方法;
4. 熟悉常用电子元器件特性,具备扎实的电路理论基础,了解EMC、EMI、ESD相关设计对策;
5. 精通Altium Designer等主流Layout工具及Office办公软件,具备CAD类辅助设计软件使用能力;
6. 能熟练创建标准及非标异形元件封装,并进行封装库的规范化管理与更新;
7. 熟练生成各类生产所需文件,包括Gerber、阻抗控制文档、SMT图纸和坐标文件;
8. 熟悉PCB厂商工程问询处理流程,能有效跟进制板进度,准确确认生产资料;
9. 具备良好的沟通意识、责任心强,拥有积极协作的团队精神;
10. 有TFT模组电子开发背景,熟悉TFT电路原理,具备FPC与PCB设计经验者优先录用;
2026-06-16 13:34
IP属地:广东深圳
职位福利
本科3-5年研发测试设计汽车电子产品医疗电子产品消费电子产品电路设计PCB设计结构设计

江门亿都半导体有限公司
1000-9999人


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