深圳·福田区
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工作职责:
1. 负责电子产品中FPC、PCB的布局布线工作，输出生产用Gerber文件，参与PCB制板过程中的工程问题确认及进度跟踪；
2. 协同结构设计人员完成FPC、PCB的堆叠规划与可行性评估；
3. 承担多层（2/4/6层）刚性板、刚柔结合板及柔性板的FPC、PCB Layout设计任务；
4. 建立并维护标准化的PCB元器件封装库，确保封装规范统一；
5. 制作Gerber文件、生成生产工艺文档（如等长控制、阻抗说明）、SMT装配图及贴片坐标数据；
6. 参与板材加工过程中工程疑问的答复，跟进打样进度，并核对量产Gerber与钢网资料；
7. 编写和优化PCB Layout设计相关技术规范与流程文档；
任职资格:
1. 具备5年以上消费类电子产品的PCB Layout设计经验，电子工程、电子科学与技术等相关专业背景；
2. 可独立完成2层或4层及以上高速PCB的设计工作，有相机类产品主板Layout项目经验者优先考虑；
3. 掌握LVDS、MIPI、HDMI等高速信号走线设计原则；
4. 熟悉常用电子元器件特性，具备扎实的电路理论基础，具有EMC、EMI、ESD方面的实际设计经验；
5. 精通Office办公软件及Altium Designer等Layout工具，了解CAD类辅助设计软件的应用；
6. 能熟练创建标准及特殊异形PCB封装，持续维护和规范封装库管理；
7. 熟练完成Gerber文件输出、生产工艺文件编制（含等长、阻抗）、SMT图纸与坐标文件制作；
8. 熟知PCB厂家工程确认流程，能有效跟进制板进度，准确核对生产资料；
9. 具备良好的沟通能力、责任心强，拥有积极协作的团队意识；
10. 有TFT模组电子开发经历，熟悉FPC与PCB Layout设计流程，了解TFT电路原理者优先录用；
1. 负责电子产品中FPC、PCB的布局布线工作，输出生产用Gerber文件，参与PCB制板过程中的工程问题确认及进度跟踪；
2. 协同结构设计人员完成FPC、PCB的堆叠规划与可行性评估；
3. 承担多层（2/4/6层）刚性板、刚柔结合板及柔性板的FPC、PCB Layout设计任务；
4. 建立并维护标准化的PCB元器件封装库，确保封装规范统一；
5. 制作Gerber文件、生成生产工艺文档（如等长控制、阻抗说明）、SMT装配图及贴片坐标数据；
6. 参与板材加工过程中工程疑问的答复，跟进打样进度，并核对量产Gerber与钢网资料；
7. 编写和优化PCB Layout设计相关技术规范与流程文档；
任职资格:
1. 具备5年以上消费类电子产品的PCB Layout设计经验，电子工程、电子科学与技术等相关专业背景；
2. 可独立完成2层或4层及以上高速PCB的设计工作，有相机类产品主板Layout项目经验者优先考虑；
3. 掌握LVDS、MIPI、HDMI等高速信号走线设计原则；
4. 熟悉常用电子元器件特性，具备扎实的电路理论基础，具有EMC、EMI、ESD方面的实际设计经验；
5. 精通Office办公软件及Altium Designer等Layout工具，了解CAD类辅助设计软件的应用；
6. 能熟练创建标准及特殊异形PCB封装，持续维护和规范封装库管理；
7. 熟练完成Gerber文件输出、生产工艺文件编制（含等长、阻抗）、SMT图纸与坐标文件制作；
8. 熟知PCB厂家工程确认流程，能有效跟进制板进度，准确核对生产资料；
9. 具备良好的沟通能力、责任心强，拥有积极协作的团队意识；
10. 有TFT模组电子开发经历，熟悉FPC与PCB Layout设计流程，了解TFT电路原理者优先录用；
2026-07-06 12:27
IP属地：广东深圳
职位福利
本科3-5年消费电子产品汽车电子产品医疗电子产品研发设计
江门亿都半导体有限公司
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