合肥·蜀山区
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1. 可独立负责WBBGA、FCBGA及SIP类封装项目的全流程，涵盖封装厂的技术评估与对接，以及封装方案的设计评审；
2. 负责基板（Substrate）的布局布线设计及相关电磁场仿真工作；
3. 对封装方案的可行性进行综合评估，协同封装厂为产品匹配具备市场竞争力的封装技术路径与设计方案；
4. 熟悉芯片封装制造工艺流程，能与封装厂技术人员高效协作，完成封装厂商筛选及封装方案的确定；
5. 具备封装结构力学、温度场分布、热应力有限元分析及真空寿命评估能力，可输出专业仿真报告，为封装设计优化和工艺改进提供数据支持；
6. 解决产品在封装研发及量产阶段出现的技术异常，协助品质团队处理量产中的封装相关问题，并支持销售团队应对封装厂或终端客户在生产中遇到的技术挑战；
7. 主导封测供应商的技术对接与成本管控，同时协调内部相关部门推进项目落地
2. 负责基板（Substrate）的布局布线设计及相关电磁场仿真工作；
3. 对封装方案的可行性进行综合评估，协同封装厂为产品匹配具备市场竞争力的封装技术路径与设计方案；
4. 熟悉芯片封装制造工艺流程，能与封装厂技术人员高效协作，完成封装厂商筛选及封装方案的确定；
5. 具备封装结构力学、温度场分布、热应力有限元分析及真空寿命评估能力，可输出专业仿真报告，为封装设计优化和工艺改进提供数据支持；
6. 解决产品在封装研发及量产阶段出现的技术异常，协助品质团队处理量产中的封装相关问题，并支持销售团队应对封装厂或终端客户在生产中遇到的技术挑战；
7. 主导封测供应商的技术对接与成本管控，同时协调内部相关部门推进项目落地
2026-07-21 13:37
IP属地：安徽合肥
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硕士经验不限封装工艺封装测试封装设计ANSYSMATLABMinitab
合肥睿科微电子有限公司
20-99人
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