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职位详情
工作职责
1. 主导单板工艺开发的全流程管理,编制并持续完善SMT、DIP等核心工序的操作规范与流程标准。
2. 负责新产品NPI阶段导入,全程跟进试产环节,识别工艺风险并组织跨部门协同闭环整改。
3. 牵头钢网、工装夹具的设计、开发与验证工作,保障生产治具的匹配性与运行稳定性。
4. 组织开展SMT、DIP、三防、点胶等关键工艺参数的DOE实验,输出最优工艺配置方案。
5. 制定单板工序防呆防错机制并实施验证,有效降低人为操作差错率。
6. 主导单板制程良率与直通率提升,通过工艺改进突破量产过程中的技术瓶颈。
7. 推进单板环节降本增效专项,从材料使用、流程设计、生产效率等方面挖掘成本优化潜力。
任职要求
1. 熟悉IPC焊接、维修、防静电及PCBA设计等相关行业标准,具备扎实的工艺理论功底。
2. 掌握SMT、波峰焊焊接基本原理,能够独立分析焊接异常并提出有效改善对策。
3. 了解PCB表面处理工艺流程,具备现场异常问题的分析判断与根本原因定位能力。
4. 熟悉PIH通孔回流焊接工艺,可独立完成工艺参数设定与优化调整。
5. 具备SIP、Underfill、Coating、Press Fit等工艺经验者优先,拥有多种工艺整合应用能力。
6. 有汽车电子领域工艺实践经验者优先,熟悉车规级产品对工艺与质量的严苛要求。
1. 主导单板工艺开发的全流程管理,编制并持续完善SMT、DIP等核心工序的操作规范与流程标准。
2. 负责新产品NPI阶段导入,全程跟进试产环节,识别工艺风险并组织跨部门协同闭环整改。
3. 牵头钢网、工装夹具的设计、开发与验证工作,保障生产治具的匹配性与运行稳定性。
4. 组织开展SMT、DIP、三防、点胶等关键工艺参数的DOE实验,输出最优工艺配置方案。
5. 制定单板工序防呆防错机制并实施验证,有效降低人为操作差错率。
6. 主导单板制程良率与直通率提升,通过工艺改进突破量产过程中的技术瓶颈。
7. 推进单板环节降本增效专项,从材料使用、流程设计、生产效率等方面挖掘成本优化潜力。
任职要求
1. 熟悉IPC焊接、维修、防静电及PCBA设计等相关行业标准,具备扎实的工艺理论功底。
2. 掌握SMT、波峰焊焊接基本原理,能够独立分析焊接异常并提出有效改善对策。
3. 了解PCB表面处理工艺流程,具备现场异常问题的分析判断与根本原因定位能力。
4. 熟悉PIH通孔回流焊接工艺,可独立完成工艺参数设定与优化调整。
5. 具备SIP、Underfill、Coating、Press Fit等工艺经验者优先,拥有多种工艺整合应用能力。
6. 有汽车电子领域工艺实践经验者优先,熟悉车规级产品对工艺与质量的严苛要求。
2026-10-30 14:40
IP属地:广东东莞
职位福利
本科5-10年焊接工艺回流焊SMT工艺

华勤技术股份有限公司
已上市 · 10000人以上

工作地址

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