深圳·宝安区
职位详情
核心职责：
1. 自动化设备研发：负责PCB/半导体领域相关的单机自动化系统，或为其他设备配套开发嵌入式自动化解决方案；
2. 全生命周期开发：
a) 方案阶段：开展可行性、可靠性、功能实现与成本控制评估（例如实现目标BOM成本下降10%）；
b) 设计阶段：涵盖独立运行的自动化单机、集成于主设备的自动化模块及其他辅助装置；
c) 输出阶段：输出工程图纸、电路原理图、物料清单及装配工艺文档；
3. 技术攻关：处理设备运行中的振动、稳定性等关键技术难题（如通过压力测试定位异常磨损区域并优化结构设计）；
4. 生产支持：指导现场装配与调试以达成关键性能指标（如翻板机械手经装调后可精准完成180°翻转，角度偏差符合技术规范要求），并制定检验标准。
任职要求：
1. 硬性条件：
a) 机械、机电、自动化类专业本科及以上学历（能力突出者可适当放宽条件）；
b) 具备3年以上自动化设备设计工作经验；
2. 核心技能：
a) 熟练掌握Solidworks、CREO、UG、CATIA中任意一种三维设计软件；
b) 熟悉GB国家标准下的机械制图规范；
c) 掌握常用自动化机构与方案的实际应用；
d) 精通导轨、丝杆、传感器、电机、气动元器件等部件的选型方法；
3. 加分项：
a) 具备PCB或半导体行业自动化配套开发经验者优先；
b) 有连续3个月以上驻厂客户现场解决实际问题经历者优先；
c) 持有PMP认证或具备同等项目管理实践经验者优先。
1. 自动化设备研发：负责PCB/半导体领域相关的单机自动化系统，或为其他设备配套开发嵌入式自动化解决方案；
2. 全生命周期开发：
a) 方案阶段：开展可行性、可靠性、功能实现与成本控制评估（例如实现目标BOM成本下降10%）；
b) 设计阶段：涵盖独立运行的自动化单机、集成于主设备的自动化模块及其他辅助装置；
c) 输出阶段：输出工程图纸、电路原理图、物料清单及装配工艺文档；
3. 技术攻关：处理设备运行中的振动、稳定性等关键技术难题（如通过压力测试定位异常磨损区域并优化结构设计）；
4. 生产支持：指导现场装配与调试以达成关键性能指标（如翻板机械手经装调后可精准完成180°翻转，角度偏差符合技术规范要求），并制定检验标准。
任职要求：
1. 硬性条件：
a) 机械、机电、自动化类专业本科及以上学历（能力突出者可适当放宽条件）；
b) 具备3年以上自动化设备设计工作经验；
2. 核心技能：
a) 熟练掌握Solidworks、CREO、UG、CATIA中任意一种三维设计软件；
b) 熟悉GB国家标准下的机械制图规范；
c) 掌握常用自动化机构与方案的实际应用；
d) 精通导轨、丝杆、传感器、电机、气动元器件等部件的选型方法；
3. 加分项：
a) 具备PCB或半导体行业自动化配套开发经验者优先；
b) 有连续3个月以上驻厂客户现场解决实际问题经历者优先；
c) 持有PMP认证或具备同等项目管理实践经验者优先。
2026-06-06 12:35
IP属地：广东深圳
职位福利
本科3-5年研发设计结构设计制图设计非标设备精密设备机床设备装配工艺钣金工艺焊接工艺SolidWorksAutoCAD3C自动化面板
深圳市大族数控科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
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