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岗位职责:
1、从事PCB领域、半导体领域相关的高精度机床、仪器及激光设备的研发与开发;
2、重点聚焦激光加工设备的外光路系统设计,以及激光与材料相互作用机理等工艺技术研究;
3、参与产品全生命周期中的各项设计任务:
*方案论证(涵盖光路系统的可行性、稳定性、功能实现及成本评估);
*研发实施(包括激光加工工艺探索、光路结构设计、专用镜片与功能模块测试);
*技术文档编制(输出工程图纸、原理图、设计方案、BOM清单及相关工艺资料);
4、指导光路系统的调试工作,并制定配套的工艺指导文件;
5、对产品或光学部件的功能性、性能指标、可靠性和关键技术难点进行分析、测试与问题排查;
6、开展基于激光技术的先进微米纳米级加工工艺实验与研究;
7、完成领导交办的其余工作任务。

任职要求:
1、激光技术、光学工程、光电信息、光电子、照明技术、物理学或相关专业背景;
2、具备精密检测设备、激光装置、显示面板或半导体等行业的工作经验或项目实践经历;
3、具有相关领域的从业经历或参与过实际项目开发;
4、掌握常用光学设计仿真软件的操作与应用;
5、了解物理光学原理,熟悉激光器特性、振镜系统、功率测量工具、平场聚焦镜等核心元器件;
6、具备良好的沟通协调能力,能够融入团队协作,执行力强,遵守规章制度。
2026-07-26 12:46
IP属地:广东深圳

职位福利

本科3-5年研发镜头光学仪器激光器固体激光器ZemaxLightTools
企业发布信息图
深圳市大族数控科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
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