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深圳·宝安区
职位详情
岗位职责：
1、从事PCB领域、半导体领域相关的高精度机床、仪器及激光设备的研发与开发；
2、重点聚焦激光加工设备的外光路系统设计，以及激光与材料相互作用机理等工艺技术研究；
3、参与产品全生命周期中的各项设计任务：
*方案论证（涵盖光路系统的可行性、稳定性、功能实现及成本评估）；
*研发实施（包括激光加工工艺探索、光路结构设计、专用镜片与功能模块测试）；
*技术文档编制（输出工程图纸、原理图、设计方案、BOM清单及相关工艺资料）；
4、指导光路系统的调试工作，并制定配套的工艺指导文件；
5、对产品或光学部件的功能性、性能指标、可靠性和关键技术难点进行分析、测试与问题排查；
6、开展基于激光技术的先进微米纳米级加工工艺实验与研究；
7、完成领导交办的其余工作任务。
任职要求：
1、激光技术、光学工程、光电信息、光电子、照明技术、物理学或相关专业背景；
2、具备精密检测设备、激光装置、显示面板或半导体等行业的工作经验或项目实践经历；
3、具有相关领域的从业经历或参与过实际项目开发；
4、掌握常用光学设计仿真软件的操作与应用；
5、了解物理光学原理，熟悉激光器特性、振镜系统、功率测量工具、平场聚焦镜等核心元器件；
6、具备良好的沟通协调能力，能够融入团队协作，执行力强，遵守规章制度。
1、从事PCB领域、半导体领域相关的高精度机床、仪器及激光设备的研发与开发；
2、重点聚焦激光加工设备的外光路系统设计，以及激光与材料相互作用机理等工艺技术研究；
3、参与产品全生命周期中的各项设计任务：
*方案论证（涵盖光路系统的可行性、稳定性、功能实现及成本评估）；
*研发实施（包括激光加工工艺探索、光路结构设计、专用镜片与功能模块测试）；
*技术文档编制（输出工程图纸、原理图、设计方案、BOM清单及相关工艺资料）；
4、指导光路系统的调试工作，并制定配套的工艺指导文件；
5、对产品或光学部件的功能性、性能指标、可靠性和关键技术难点进行分析、测试与问题排查；
6、开展基于激光技术的先进微米纳米级加工工艺实验与研究；
7、完成领导交办的其余工作任务。
任职要求：
1、激光技术、光学工程、光电信息、光电子、照明技术、物理学或相关专业背景；
2、具备精密检测设备、激光装置、显示面板或半导体等行业的工作经验或项目实践经历；
3、具有相关领域的从业经历或参与过实际项目开发；
4、掌握常用光学设计仿真软件的操作与应用；
5、了解物理光学原理，熟悉激光器特性、振镜系统、功率测量工具、平场聚焦镜等核心元器件；
6、具备良好的沟通协调能力，能够融入团队协作，执行力强，遵守规章制度。
2026-10-25 14:27
IP属地：广东深圳
职位福利
本科3-5年研发镜头光学仪器激光器固体激光器ZemaxLightTools
深圳市大族数控科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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