职位详情
岗位职责
1. 负责半导体晶圆封装制程中电镀设备的调试与日常维护;
2. 参与电镀设备的引入工作,涵盖设备调研、选型采购、运行维护及操作人员培训;
3. 推进设备技术改造与国产化替代,实施成本控制与生产效率优化措施;
4. 处理设备运行异常,推动工艺标准化建设,持续提升产品良率并降低制造成本。
1. 负责半导体晶圆封装制程中电镀设备的调试与日常维护;
2. 参与电镀设备的引入工作,涵盖设备调研、选型采购、运行维护及操作人员培训;
3. 推进设备技术改造与国产化替代,实施成本控制与生产效率优化措施;
4. 处理设备运行异常,推动工艺标准化建设,持续提升产品良率并降低制造成本。
2026-09-25 13:57
IP属地:广东东莞
职位福利
本科5-10年

东莞锐信仪器有限公司

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