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职位详情
1、具备3年以上半导体制造领域相关经验，涵盖扩散、刻蚀、光刻（黄光）、纳米压印、薄膜沉积、测试、湿法处理、CMP、电镀或外延工艺，或晶圆研磨与切割等后段加工，以及封装测试的工艺开发与生产维护；
2、熟练掌握Office系列办公软件操作；
3、了解晶圆制造常用系统，如MES、SPC、RMS、FDC等软件的应用；
4、取得一类本科及以上学历，学士学位，英语水平达到CET-4或以上。
2、熟练掌握Office系列办公软件操作；
3、了解晶圆制造常用系统，如MES、SPC、RMS、FDC等软件的应用；
4、取得一类本科及以上学历，学士学位，英语水平达到CET-4或以上。
2026-08-05 14:05
IP属地：广东东莞
职位福利
本科3-5年光刻工艺封装工艺电镀工艺键合工艺曝光工艺研磨工艺清洗工艺镀膜工艺蚀刻工艺显影工艺湿法刻蚀工艺
东莞锐信仪器有限公司
工作地址
鱼泡安全保障
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