大兴区
职位详情
岗位职责:
1. 热管理仿真与优化：承担半导体制造设备（如EPI\RTP设备等）的热分析任务，评估核心发热组件的散热能力，保障工艺过程中的温度稳定性；
2. 流体系统仿真与分析：对设备内部气液流动行为进行建模与模拟，优化气流分布及流体系统结构设计；
3. 多物理场耦合仿真：实施热-流-固多场协同分析，预测设备在热作用下的形变表现，分析其对工艺精度的影响，并探索先进散热技术的应用可行性；
4. 可靠性评估与设计优化：依据仿真数据开展性能验证，持续完善和迭代仿真模型，为产品设计提供技术支撑；
5. 实验验证与问题解决：参与测试方案制定，指导实测工作，定位并解决设备运行中出现的过热、温差不均等问题；
6. 标准化与知识管理：制定仿真分析流程规范，撰写相关技术文档，归纳典型仿真案例，积累和沉淀专业技术经验；
7. 新技术研究与应用：关注行业前沿技术动态，研判其在半导体装备领域的适用性，助力产品技术升级与创新；
8. 协调与交流：与内部各职能团队、客户及外部供应商保持良好协作与沟通，推动项目高效执行；
9. 完成上级交办的其他工作任务。
任职要求:
1. 具有流体力学、热能与动力工程、动力工程及工程热物理等相关专业背景，具备坚实的传热与流体理论基础，硕士及以上学历；
2. 拥有3年以上流体或传热方向仿真工作经验，具备半导体设备领域经验者优先考虑；
3. 熟练掌握至少一款CFD仿真工具，如ANSYS Fluent、COMSOL、Star CCM+或Ansa等；
4. 学习能力突出，能够快速掌握或已熟悉半导体设备的工作机制与工艺流程，具备较强的工程问题分析与解决能力，逻辑思维严密；
5. 具备团队合作意识，拥有良好的沟通表达能力和协作精神；
6. 能够适应加班节奏，具备较强的抗压能力；
7. 对于能力特别优异者，部分条件可适当放宽。
1. 热管理仿真与优化：承担半导体制造设备（如EPI\RTP设备等）的热分析任务，评估核心发热组件的散热能力，保障工艺过程中的温度稳定性；
2. 流体系统仿真与分析：对设备内部气液流动行为进行建模与模拟，优化气流分布及流体系统结构设计；
3. 多物理场耦合仿真：实施热-流-固多场协同分析，预测设备在热作用下的形变表现，分析其对工艺精度的影响，并探索先进散热技术的应用可行性；
4. 可靠性评估与设计优化：依据仿真数据开展性能验证，持续完善和迭代仿真模型，为产品设计提供技术支撑；
5. 实验验证与问题解决：参与测试方案制定，指导实测工作，定位并解决设备运行中出现的过热、温差不均等问题；
6. 标准化与知识管理：制定仿真分析流程规范，撰写相关技术文档，归纳典型仿真案例，积累和沉淀专业技术经验；
7. 新技术研究与应用：关注行业前沿技术动态，研判其在半导体装备领域的适用性，助力产品技术升级与创新；
8. 协调与交流：与内部各职能团队、客户及外部供应商保持良好协作与沟通，推动项目高效执行；
9. 完成上级交办的其他工作任务。
任职要求:
1. 具有流体力学、热能与动力工程、动力工程及工程热物理等相关专业背景，具备坚实的传热与流体理论基础，硕士及以上学历；
2. 拥有3年以上流体或传热方向仿真工作经验，具备半导体设备领域经验者优先考虑；
3. 熟练掌握至少一款CFD仿真工具，如ANSYS Fluent、COMSOL、Star CCM+或Ansa等；
4. 学习能力突出，能够快速掌握或已熟悉半导体设备的工作机制与工艺流程，具备较强的工程问题分析与解决能力，逻辑思维严密；
5. 具备团队合作意识，拥有良好的沟通表达能力和协作精神；
6. 能够适应加班节奏，具备较强的抗压能力；
7. 对于能力特别优异者，部分条件可适当放宽。
2026-06-26 12:25
IP属地：北京
职位福利
本科1-3年热处理工艺散热仿真散热测试散热评估风冷设计液冷设计散热设计ANSYS
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