职位详情
岗位职责:
1. 负责封装厂现场异常问题的处理与跟进;
2. 收集并整理各封装厂之间的差异信息(如包装、外形等方面);
3. 汇总并分析各封装厂FT阶段的数据。
任职要求:
1. 本科及以上学历,微电子或相关专业优先;
2. 熟悉封装流程及各类封装工艺技术;
3. 掌握PDFN/SOT/TO系列等产品封装形式;
4. 了解可靠性测试的相关标准与测试项目;
5. 具备扎实的数据分析能力,掌握SPC、FEMA等质量工具;
6. 具有良好的沟通协调能力,能接受出差安排。
1. 负责封装厂现场异常问题的处理与跟进;
2. 收集并整理各封装厂之间的差异信息(如包装、外形等方面);
3. 汇总并分析各封装厂FT阶段的数据。
任职要求:
1. 本科及以上学历,微电子或相关专业优先;
2. 熟悉封装流程及各类封装工艺技术;
3. 掌握PDFN/SOT/TO系列等产品封装形式;
4. 了解可靠性测试的相关标准与测试项目;
5. 具备扎实的数据分析能力,掌握SPC、FEMA等质量工具;
6. 具有良好的沟通协调能力,能接受出差安排。
2026-06-06 13:10
IP属地:安徽滁州
职位福利
本科3-5年封装工艺封装测试

滁州华瑞微电子科技有限公司
未融资 · 100-499人


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