济宁
职位详情
岗位职责：
1、主导公司新产品研发工作，调研并分析市场动态，制定产品技术发展路线；
2、针对新产品开发需求，牵头组织技术评估、方案研讨及可行性论证，解决新设备与新工艺研发中的关键技术难题；
3、跟踪新产品开发进度与实施状态，为客户提供技术解答、服务支持及相关咨询；
4、牵头编制产品生产工艺流程、工艺参数标准、作业指导文件及程序规范；
5、处理生产过程中发生的工艺异常与产品问题，保障产线稳定运行；
6、负责设备工艺验证的组织与验收工作；
7、制定产品可靠性测试计划，带领团队开展失效样品分析并提出有效改善措施；
8、持续优化工艺参数与作业流程，提升产品良率及产线产出效率；
9、指导并培养相关工程师完成工程技术问题的处理与改进。
素质要求：
1、本科及以上学历，电子类相关专业优先考虑；
2、具备8年以上半导体封装技术领域工作经验，其中至少2年从事新产品开发管理相关工作；
3、熟悉半导体元器件基本原理、二极管及功率器件制造流程，了解功率器件常见失效类型，具备电源管理电路的分析能力；
4、掌握半导体封装核心技术，具有较强的组织协调与团队管理能力，能够推动团队高效达成目标。
职位福利：五险一金、全勤奖、包吃、包住、节日福利、加班补助、每年多次调薪
1、主导公司新产品研发工作，调研并分析市场动态，制定产品技术发展路线；
2、针对新产品开发需求，牵头组织技术评估、方案研讨及可行性论证，解决新设备与新工艺研发中的关键技术难题；
3、跟踪新产品开发进度与实施状态，为客户提供技术解答、服务支持及相关咨询；
4、牵头编制产品生产工艺流程、工艺参数标准、作业指导文件及程序规范；
5、处理生产过程中发生的工艺异常与产品问题，保障产线稳定运行；
6、负责设备工艺验证的组织与验收工作；
7、制定产品可靠性测试计划，带领团队开展失效样品分析并提出有效改善措施；
8、持续优化工艺参数与作业流程，提升产品良率及产线产出效率；
9、指导并培养相关工程师完成工程技术问题的处理与改进。
素质要求：
1、本科及以上学历，电子类相关专业优先考虑；
2、具备8年以上半导体封装技术领域工作经验，其中至少2年从事新产品开发管理相关工作；
3、熟悉半导体元器件基本原理、二极管及功率器件制造流程，了解功率器件常见失效类型，具备电源管理电路的分析能力；
4、掌握半导体封装核心技术，具有较强的组织协调与团队管理能力，能够推动团队高效达成目标。
职位福利：五险一金、全勤奖、包吃、包住、节日福利、加班补助、每年多次调薪
2026-06-06 12:36
IP属地：山东济宁
职位福利
大专5-10年封装工艺
工作地址
鱼泡安全保障
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