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岗位职责:
1、主导公司新产品研发工作,调研并分析市场动态,制定产品技术发展路线;
2、针对新产品开发需求,牵头组织技术评估、方案研讨及可行性论证,解决新设备与新工艺研发中的关键技术难题;
3、跟踪新产品开发进度与实施状态,为客户提供技术解答、服务支持及相关咨询;
4、牵头编制产品生产工艺流程、工艺参数标准、作业指导文件及程序规范;
5、处理生产过程中发生的工艺异常与产品问题,保障产线稳定运行;
6、负责设备工艺验证的组织与验收工作;
7、制定产品可靠性测试计划,带领团队开展失效样品分析并提出有效改善措施;
8、持续优化工艺参数与作业流程,提升产品良率及产线产出效率;
9、指导并培养相关工程师完成工程技术问题的处理与改进。

素质要求:
1、本科及以上学历,电子类相关专业优先考虑;
2、具备8年以上半导体封装技术领域工作经验,其中至少2年从事新产品开发管理相关工作;
3、熟悉半导体元器件基本原理、二极管及功率器件制造流程,了解功率器件常见失效类型,具备电源管理电路的分析能力;
4、掌握半导体封装核心技术,具有较强的组织协调与团队管理能力,能够推动团队高效达成目标。

职位福利:五险一金、全勤奖、包吃、包住、节日福利、加班补助、每年多次调薪
2026-10-22 13:58
IP属地:山东济宁

职位福利

大专5-10年封装工艺
企业发布信息图
山东晶导微电子股份有限公司
D轮及以上 · 1000-9999人
鱼泡安全保障
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