济宁
职位详情
岗位职责：
1、负责WB工序相关工艺文档的整理与编制工作；
2、负责对WB工序异常问题进行分析、处理及持续改善；
3、负责维护并提升WB工序良率，控制与优化生产成本，提高产线运行效率；
4、配合NPI新项目所需工装夹具、备件的设计与测试，完成配件及治具的评估与日常管理；
5、组织开展工序作业人员的培训与资格认证，具备独立撰写常规报告并进行汇报陈述的能力。
素质要求：
1、大专及以上学历，工科背景，电子类专业优先考虑；
2、具备5年以上半导体封装工艺工作经验，其中3年以上聚焦于封装WB工序，熟悉前段WB制程及ASM、KNS、翠涛等IC封装设备操作与应用；
3、熟练掌握常用办公软件、工程制图工具及Minitab等数据分析软件；
4、熟悉WB环节常见缺陷及封装过程典型不良，能独立开展问题分析与改善对策制定；
5、具备扎实的制程管控理论基础与实践能力，熟悉SPC、QC七大手法、DOE等质量工具的应用。
1、负责WB工序相关工艺文档的整理与编制工作；
2、负责对WB工序异常问题进行分析、处理及持续改善；
3、负责维护并提升WB工序良率，控制与优化生产成本，提高产线运行效率；
4、配合NPI新项目所需工装夹具、备件的设计与测试，完成配件及治具的评估与日常管理；
5、组织开展工序作业人员的培训与资格认证，具备独立撰写常规报告并进行汇报陈述的能力。
素质要求：
1、大专及以上学历，工科背景，电子类专业优先考虑；
2、具备5年以上半导体封装工艺工作经验，其中3年以上聚焦于封装WB工序，熟悉前段WB制程及ASM、KNS、翠涛等IC封装设备操作与应用；
3、熟练掌握常用办公软件、工程制图工具及Minitab等数据分析软件；
4、熟悉WB环节常见缺陷及封装过程典型不良，能独立开展问题分析与改善对策制定；
5、具备扎实的制程管控理论基础与实践能力，熟悉SPC、QC七大手法、DOE等质量工具的应用。
2026-07-06 12:27
IP属地：山东济宁
职位福利
大专3-5年封装工艺键合工艺
工作地址
鱼泡安全保障
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