济宁
职位详情
岗位职责：
1、负责WB工序相关工艺文档的整理与编制工作；
2、负责WB生产过程中异常问题的分析、处理及持续优化；
3、负责WB工序产品良率的监控与提升，控制并降低制造成本，推动生产效率改进；
4、配合NPI新项目工装夹具、备件的设计与测试，开展配件及治具的评估与日常管理；
5、组织工序作业人员的培训与资格认证，具备独立撰写常规报告并进行汇报的能力。
素质要求：
1、大专及以上学历，工科背景，电子类相关专业优先考虑；
2、具备5年以上半导体封装工艺工作经验，其中3年以上聚焦于WB工序，熟悉前段WB制程及ASM、KNS、翠涛等设备操作与应用；
3、熟练使用常用办公软件、工程制图工具及Minitab等数据分析软件；
4、掌握WB环节常见缺陷及封装过程典型不良，能独立完成原因分析并提出改善措施；
5、具备扎实的制程工艺管控知识与实践能力，熟悉SPC、QC七大手法、DOE等质量工具的应用。
1、负责WB工序相关工艺文档的整理与编制工作；
2、负责WB生产过程中异常问题的分析、处理及持续优化；
3、负责WB工序产品良率的监控与提升，控制并降低制造成本，推动生产效率改进；
4、配合NPI新项目工装夹具、备件的设计与测试，开展配件及治具的评估与日常管理；
5、组织工序作业人员的培训与资格认证，具备独立撰写常规报告并进行汇报的能力。
素质要求：
1、大专及以上学历，工科背景，电子类相关专业优先考虑；
2、具备5年以上半导体封装工艺工作经验，其中3年以上聚焦于WB工序，熟悉前段WB制程及ASM、KNS、翠涛等设备操作与应用；
3、熟练使用常用办公软件、工程制图工具及Minitab等数据分析软件；
4、掌握WB环节常见缺陷及封装过程典型不良，能独立完成原因分析并提出改善措施；
5、具备扎实的制程工艺管控知识与实践能力，熟悉SPC、QC七大手法、DOE等质量工具的应用。
2026-08-25 13:17
IP属地：山东济宁
职位福利
大专3-5年封装工艺键合工艺
山东晶导微电子股份有限公司
D轮及以上 · 1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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