济宁
职位详情
岗位职责：
1、负责新产品及新封装方案的可行性分析与量产导入验证（含工程批及小批量试产）；
2、协同公司研发团队推进产品设计优化、封装BOM完善及制程改进，确保产品具备稳定品质与高可靠性；
3、主导项目计划的执行、进度更新与跟踪，并完成相关报告的汇总与归档；
4、对接客户、供应商及公司内部各部门，推动解决封装相关的质量问题与工艺缺陷，统筹资源协调处理。
素质要求：
1、本科及以上学历，具有3-5年或以上半导体行业工作经验；
2、掌握集成电路封装的工艺流程；
3、了解集成电路封装在制程中的质量控制标准；
4、具备较强的项目管理能力与独立分析解决问题的能力。
职位福利：五险一金、全勤奖、包吃、包住、节日福利、加班补助、每年多次调薪
1、负责新产品及新封装方案的可行性分析与量产导入验证（含工程批及小批量试产）；
2、协同公司研发团队推进产品设计优化、封装BOM完善及制程改进，确保产品具备稳定品质与高可靠性；
3、主导项目计划的执行、进度更新与跟踪，并完成相关报告的汇总与归档；
4、对接客户、供应商及公司内部各部门，推动解决封装相关的质量问题与工艺缺陷，统筹资源协调处理。
素质要求：
1、本科及以上学历，具有3-5年或以上半导体行业工作经验；
2、掌握集成电路封装的工艺流程；
3、了解集成电路封装在制程中的质量控制标准；
4、具备较强的项目管理能力与独立分析解决问题的能力。
职位福利：五险一金、全勤奖、包吃、包住、节日福利、加班补助、每年多次调薪
2026-03-21 15:49
IP属地：山东济宁
职位福利
大专5-10年封装工艺
山东晶导微电子股份有限公司
D轮及以上 · 1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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