济宁
月结
职位详情
岗位职责：
1、配合工程师完成IC产品封装的可行性分析，协助制定产品封装设计方案；
2、参与封装设计标准、产品封装规范的编制、修订及技术文档的更新维护；
3、负责新产品、新封装类型的基础信息录入、资料归集及系统数据管理；
4、协助推进封装材料的选型与验证工作，整理BOM表单、材料参数及相关测试记录；
5、完成主管交办的其他研发支持类任务。
岗位要求：
1、大专及以上学历，机电、机械、电子、材料等相关专业优先考虑；
2、熟练操作AutoCAD等制图工具，具备机械制图经验或相关背景者优先；
3、工作态度端正、细致负责，具备较强的执行力、沟通协调能力及抗压性。
1、配合工程师完成IC产品封装的可行性分析，协助制定产品封装设计方案；
2、参与封装设计标准、产品封装规范的编制、修订及技术文档的更新维护；
3、负责新产品、新封装类型的基础信息录入、资料归集及系统数据管理；
4、协助推进封装材料的选型与验证工作，整理BOM表单、材料参数及相关测试记录；
5、完成主管交办的其他研发支持类任务。
岗位要求：
1、大专及以上学历，机电、机械、电子、材料等相关专业优先考虑；
2、熟练操作AutoCAD等制图工具，具备机械制图经验或相关背景者优先；
3、工作态度端正、细致负责，具备较强的执行力、沟通协调能力及抗压性。
2026-07-21 12:56
IP属地：山东济宁
职位福利
大专1年以下封装设计SOP/SOICAutoCAD
山东晶导微电子股份有限公司
D轮及以上 · 1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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