职位详情
岗位职责:
1. 负责TGV工艺中PVD(溅射)种子层/阻挡层(如Ti/Cu, TiW/Cu等)的工艺开发、调试及日常维护
2. 调整与优化PVD工艺参数,确保在高深宽比玻璃通孔结构中实现良好的台阶覆盖能力与侧壁成膜连续性
3. 开展薄膜性能的测试与分析工作,涵盖厚度、均匀性、应力、晶粒尺寸、电阻率以及与玻璃基板间的结合力评估
4. 承担PVD设备的常规工艺维护任务,处理工艺异常问题,并参与部分新设备的技术评估
任职需求:
1. 硕士及以上学位,材料、物理、微电子、真空技术等相关专业背景
2. 具备3年以上半导体、先进封装或精密镀膜行业PVD工艺实战经验,有晶圆级PVD应用背景者优先
3. 掌握晶圆背面金属化(背金)工艺流程,具有粘附层/种子层(如Ti、Ni、Au等)PVD沉积经验者更佳
4. 深入理解PVD基本原理,拥有高深宽比结构或玻璃基材上薄膜沉积经验者尤为适合
5. 熟练使用常见薄膜表征方法,包括SEM截面分析、FIB加工、台阶仪测量、四探针测试等
1. 负责TGV工艺中PVD(溅射)种子层/阻挡层(如Ti/Cu, TiW/Cu等)的工艺开发、调试及日常维护
2. 调整与优化PVD工艺参数,确保在高深宽比玻璃通孔结构中实现良好的台阶覆盖能力与侧壁成膜连续性
3. 开展薄膜性能的测试与分析工作,涵盖厚度、均匀性、应力、晶粒尺寸、电阻率以及与玻璃基板间的结合力评估
4. 承担PVD设备的常规工艺维护任务,处理工艺异常问题,并参与部分新设备的技术评估
任职需求:
1. 硕士及以上学位,材料、物理、微电子、真空技术等相关专业背景
2. 具备3年以上半导体、先进封装或精密镀膜行业PVD工艺实战经验,有晶圆级PVD应用背景者优先
3. 掌握晶圆背面金属化(背金)工艺流程,具有粘附层/种子层(如Ti、Ni、Au等)PVD沉积经验者更佳
4. 深入理解PVD基本原理,拥有高深宽比结构或玻璃基材上薄膜沉积经验者尤为适合
5. 熟练使用常见薄膜表征方法,包括SEM截面分析、FIB加工、台阶仪测量、四探针测试等
2026-06-11 13:08
IP属地:浙江绍兴
职位福利
硕士3-5年半导体材料元器件研发封装PVD高孔径比镀膜填充

浙江星柯光电科技有限公司
不需要融资 · 100-499人

工作地址

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