职位详情
工作职责
1、主导IGBT功率半导体封装技术的整体规划、技术路线制定及落地执行;
2、负责IGBT功率半导体封装产品的研发、工艺设计及测试团队的统筹管理;
3、带领团队持续提升专业技术水平与综合能力;
4、把控项目开发节奏,协调内外部资源,推动关键技术问题的攻关与解决;
5、负责团队在知识产权方面的规划与日常管理。
任职要求
1. 本科及以上学历,微电子、半导体、电子、物理等相关专业,具备5年以上相关领域工作经验;
2. 熟悉功率器件、功率模块(IPM, IGBT)及第三代半导体(SiC, GaN)的产品设计、工艺流程与开发全流程;
3. 掌握功率半导体测试体系,包括静态、动态测试方案开发及可靠性测试标准AQG324;
4. 具备出色的团队管理能力和良好的协作精神。
1、主导IGBT功率半导体封装技术的整体规划、技术路线制定及落地执行;
2、负责IGBT功率半导体封装产品的研发、工艺设计及测试团队的统筹管理;
3、带领团队持续提升专业技术水平与综合能力;
4、把控项目开发节奏,协调内外部资源,推动关键技术问题的攻关与解决;
5、负责团队在知识产权方面的规划与日常管理。
任职要求
1. 本科及以上学历,微电子、半导体、电子、物理等相关专业,具备5年以上相关领域工作经验;
2. 熟悉功率器件、功率模块(IPM, IGBT)及第三代半导体(SiC, GaN)的产品设计、工艺流程与开发全流程;
3. 掌握功率半导体测试体系,包括静态、动态测试方案开发及可靠性测试标准AQG324;
4. 具备出色的团队管理能力和良好的协作精神。
2026-07-21 13:10
IP属地:浙江绍兴
职位福利
本科5-10年封装半导体材料

浙江星柯光电科技有限公司
不需要融资 · 100-499人


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