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岗位职责:
1. 负责功率半导体模块封装工艺的研发、优化及日常维护,涵盖焊接、键合、贴装、灌封等关键制程
2. 设计并实施工艺DOE实验计划,提升制程稳定性和产品良率一致性
3. 参与新产品的导入过程,完成工艺路径设计与工艺参数窗口的确认
4. 主导工艺异常的根因分析与改进措施落地,协助产线高效解决现场问题
5. 编写和更新工艺流程图、作业指导书及其他相关技术文档

任职要求:
1. 本科及以上学历,材料、微电子、机械、化学或相关专业背景
2. 具备3年以上功率半导体或电子封装领域工艺工作经验
3. 熟悉功率模块核心封装工艺及其关键控制参数
4. 具有扎实的实验设计基础和数据统计分析能力
5. 工作细致认真,具备出色的现场问题应对能力和团队协作意识
2026-07-26 13:02
IP属地:浙江绍兴

职位福利

本科3-5年
企业发布信息图
浙江星柯光电科技有限公司
不需要融资 · 100-499人
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