职位详情
岗位要求:
1. 具备5年及以上相关领域工作经验;
2. 有APD/PD光电类传感器应用背景者优先;具备血氧或脑氧类产品研发经历者优先。
岗位描述:
1. 主导产品硬件系统架构设计、电路原理图开发,完成核心元器件(如MCU、电源模块、驱动电路、接口单元、传感器等)的选型评估,开展成本分析与国产化替代方案实施,编制器件选型报告及物料清单(BOM)。
2. 负责样机焊接、通电调试、功能联调及性能参数标定;排查并解决短路、异常复位、电磁干扰、温度漂移、功耗异常和兼容性等软硬件故障,形成调试日志与问题闭环文档。
3. 协同完成产品量产前各类测试,包括生产测试、安全规范检测、EMC测试、高低温环境试验、老化及可靠性验证;推进整机认证工作(符合CE/FCC/3C/GB等标准),落实硬件侧不符合项整改,确保产品合规达标。
4. 编写完整的技术交付资料,包含电路原理图、PCB工程文件、BOM表、规格说明书、硬件设计指南、测试数据报告及生产工艺文件;实现版本归档管理,沉淀设计经验,持续更新元器件数据库。
5. 与软件、结构、固件、工艺、采购、制造及售后团队协作,支持小批量试产及大规模量产导入,参与产线异常处理、返修支持及售后故障溯源,保障生产连续性与产品质量稳定性。
6. 按时高效完成上级交办的其他工作任务。
1. 具备5年及以上相关领域工作经验;
2. 有APD/PD光电类传感器应用背景者优先;具备血氧或脑氧类产品研发经历者优先。
岗位描述:
1. 主导产品硬件系统架构设计、电路原理图开发,完成核心元器件(如MCU、电源模块、驱动电路、接口单元、传感器等)的选型评估,开展成本分析与国产化替代方案实施,编制器件选型报告及物料清单(BOM)。
2. 负责样机焊接、通电调试、功能联调及性能参数标定;排查并解决短路、异常复位、电磁干扰、温度漂移、功耗异常和兼容性等软硬件故障,形成调试日志与问题闭环文档。
3. 协同完成产品量产前各类测试,包括生产测试、安全规范检测、EMC测试、高低温环境试验、老化及可靠性验证;推进整机认证工作(符合CE/FCC/3C/GB等标准),落实硬件侧不符合项整改,确保产品合规达标。
4. 编写完整的技术交付资料,包含电路原理图、PCB工程文件、BOM表、规格说明书、硬件设计指南、测试数据报告及生产工艺文件;实现版本归档管理,沉淀设计经验,持续更新元器件数据库。
5. 与软件、结构、固件、工艺、采购、制造及售后团队协作,支持小批量试产及大规模量产导入,参与产线异常处理、返修支持及售后故障溯源,保障生产连续性与产品质量稳定性。
6. 按时高效完成上级交办的其他工作任务。
2026-07-21 14:00
IP属地:河南安阳
职位福利
本科3-5年

河南翔宇医疗设备股份有限公司
已上市 · 500-999人


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