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工作内容
1、全面参与AI硬件产品的开发全周期,统筹协调硬件、软件、算法及供应链等多方团队,攻克研发过程中的关键技术难题,包括软硬件适配、算力与能耗优化、模型在终端设备的部署实施等,确保项目按时高质量交付。
2、系统研究AI硬件领域的技术发展方向、市场竞争态势及前沿趋势,如端侧人工智能、多模态大模型架构、传感技术革新等内容,挖掘用户核心需求与使用痛点,为产品战略规划提供有力支撑。
3、持续关注行业竞品发展动态与技术路径,撰写专业市场分析报告,主导前瞻性技术预研,识别创新突破口,制定具备竞争力的产品研发策略,推动新技术方案和设计理念的实际应用。
4、协同各职能部门开展产品需求梳理与定义工作,将市场洞察转化为可行的技术实现路径,保障产品设计精准匹配目标市场定位与用户实际期待。

职位要求
1. 电子、通信、计算机等相关专业本科及以上学历,硕士优先考虑。
2. 具备5年以上智能硬件行业从业经历,其中至少2年团队管理背景,有主导AI硬件产品从0到1完整研发流程经验者优先。
3. 熟悉AI硬件开发全流程,掌握原理图与PCB设计相关技术,曾独立主导多款硬件产品完成从设计开发到量产上市全过程,了解智能硬件生产制造工艺及品质管控体系,具备与ODM/OEM厂商协作推进规模化生产的实战能力。
4. 拥有出色的跨部门协作能力,能高效联动研发、产品、供应链及市场团队,保障项目高效推进与落地。
2026-07-18 15:04
IP属地:福建厦门

职位福利

本科10年以上物联网产品智能硬件产品B端产品AD硬件经理
企业发布信息图
厦门松霖科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
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