职位详情
岗位职责
1、依据客户要求完成产品硬件方案的选型,确定外围接口设计方案并进行相关设计工作
2、负责原理图与PCB的设计绘制,样机焊接与调试,输出硬件BOM及实施硬件成本优化
3、协同软件团队开展功能模块的联调工作
4、承担现有产品硬件的迭代升级与性能优化任务
5、主导产品的硬件测试工作,执行硬件单元级测试验证
6、参与产品试组装与试生产过程,输出配套的硬件技术文档
7、落实所分配项目各关键节点的进度管控与执行
职位要求
1、具备3年及以上电机类硬件开发经验者优先考虑
2、熟练掌握模拟电路与数字电路知识,具备扎实的硬件理论基础
3、熟悉常用电机驱动架构,了解电机整机性能参数(如扭矩、转速、效率、成本等),有实际项目经验者优先
4、熟悉主流单片机应用平台及其硬件架构
5、熟练操作各类原理图与PCB设计工具,了解高速信号布线规范
6、熟悉硬件研发全流程管理
7、具备实际EMC问题分析与整改经验
1、依据客户要求完成产品硬件方案的选型,确定外围接口设计方案并进行相关设计工作
2、负责原理图与PCB的设计绘制,样机焊接与调试,输出硬件BOM及实施硬件成本优化
3、协同软件团队开展功能模块的联调工作
4、承担现有产品硬件的迭代升级与性能优化任务
5、主导产品的硬件测试工作,执行硬件单元级测试验证
6、参与产品试组装与试生产过程,输出配套的硬件技术文档
7、落实所分配项目各关键节点的进度管控与执行
职位要求
1、具备3年及以上电机类硬件开发经验者优先考虑
2、熟练掌握模拟电路与数字电路知识,具备扎实的硬件理论基础
3、熟悉常用电机驱动架构,了解电机整机性能参数(如扭矩、转速、效率、成本等),有实际项目经验者优先
4、熟悉主流单片机应用平台及其硬件架构
5、熟练操作各类原理图与PCB设计工具,了解高速信号布线规范
6、熟悉硬件研发全流程管理
7、具备实际EMC问题分析与整改经验
2026-06-28 13:13
IP属地:福建厦门
职位福利
本科3-5年瑞芯微全志嵌入式PCB多层板

厦门松霖科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人

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