职位详情
岗位职责:
1、依据产品研发需求,实施工艺开发方案并推进执行落地,针对工程应用的新技术、新工艺、新材料开展技术交底,并进行过程跟踪与检查,协同采购部门拓展原材料供应渠道;
2、配合工程师保障工艺流程的稳定性,降低异常发生率及返工、报废情况,参与本模块工艺技术水平提升工作,持续优化产品品质、良品率及生产效率,落实模块年度降本增效目标;
3、协助完成本模块工艺文件的编制、修订与完善工作,为生产制造及相关职能团队提供必要的培训支持;
4、结合电性测试数据开展制程异常诊断,同时根据客户反馈信息进行制程问题分析与改善
任职要求:
1、微电子、应用物理等相关专业,本科及以上学历;
2、熟悉所负责模块半导体分立器件的工艺原理,具备封装环节相关实践经验,具有一定数据分析与统计处理能力;
3、熟练掌握常用办公软件操作,具备CAD制图软件及办公工具的应用知识;
4、具备良好的沟通协调能力、学习适应能力,关注内外部客户需求,积极主动,具备较强的抗压能力及企业文化认同感
1、依据产品研发需求,实施工艺开发方案并推进执行落地,针对工程应用的新技术、新工艺、新材料开展技术交底,并进行过程跟踪与检查,协同采购部门拓展原材料供应渠道;
2、配合工程师保障工艺流程的稳定性,降低异常发生率及返工、报废情况,参与本模块工艺技术水平提升工作,持续优化产品品质、良品率及生产效率,落实模块年度降本增效目标;
3、协助完成本模块工艺文件的编制、修订与完善工作,为生产制造及相关职能团队提供必要的培训支持;
4、结合电性测试数据开展制程异常诊断,同时根据客户反馈信息进行制程问题分析与改善
任职要求:
1、微电子、应用物理等相关专业,本科及以上学历;
2、熟悉所负责模块半导体分立器件的工艺原理,具备封装环节相关实践经验,具有一定数据分析与统计处理能力;
3、熟练掌握常用办公软件操作,具备CAD制图软件及办公工具的应用知识;
4、具备良好的沟通协调能力、学习适应能力,关注内外部客户需求,积极主动,具备较强的抗压能力及企业文化认同感
2026-06-08 13:26
IP属地:江苏扬州
职位福利
本科经验不限封装工艺键合工艺

扬州扬杰电子科技股份有限公司
1000-9999人


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