扬州·邗江区
职位详情
岗位职责：
1、依据产品研发需求，实施工艺开发方案并推进执行落地，针对工程应用的新技术、新工艺、新材料开展技术交底，并进行过程跟踪与检查，协同采购部门拓展原材料供应渠道；
2、配合工程师保障工艺流程的稳定性，降低异常发生率及返工、报废情况，参与本模块工艺技术水平提升工作，持续优化产品品质、良品率及生产效率，落实模块年度降本增效目标；
3、协助完成本模块工艺文件的编制、修订与完善工作，为生产制造及相关职能团队提供必要的培训支持；
4、结合电性测试数据开展制程异常诊断，同时根据客户反馈信息进行制程问题分析与改善
任职要求：
1、微电子、应用物理等相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉所负责模块半导体分立器件的工艺原理，具备封装环节相关实践经验，具有一定数据分析与统计处理能力；
3、熟练掌握常用办公软件操作，具备CAD制图软件及办公工具的应用知识；
4、具备良好的沟通协调能力、学习适应能力，关注内外部客户需求，积极主动，具备较强的抗压能力及企业文化认同感
1、依据产品研发需求，实施工艺开发方案并推进执行落地，针对工程应用的新技术、新工艺、新材料开展技术交底，并进行过程跟踪与检查，协同采购部门拓展原材料供应渠道；
2、配合工程师保障工艺流程的稳定性，降低异常发生率及返工、报废情况，参与本模块工艺技术水平提升工作，持续优化产品品质、良品率及生产效率，落实模块年度降本增效目标；
3、协助完成本模块工艺文件的编制、修订与完善工作，为生产制造及相关职能团队提供必要的培训支持；
4、结合电性测试数据开展制程异常诊断，同时根据客户反馈信息进行制程问题分析与改善
任职要求：
1、微电子、应用物理等相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉所负责模块半导体分立器件的工艺原理，具备封装环节相关实践经验，具有一定数据分析与统计处理能力；
3、熟练掌握常用办公软件操作，具备CAD制图软件及办公工具的应用知识；
4、具备良好的沟通协调能力、学习适应能力，关注内外部客户需求，积极主动，具备较强的抗压能力及企业文化认同感
2026-06-08 13:26
IP属地：江苏扬州
职位福利
本科经验不限封装工艺键合工艺
扬州扬杰电子科技股份有限公司
1000-9999人
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