深圳·光明区
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职位详情
工作职责：
1、担任制造端代表，统筹协调各类资源，确保样机生产前的准备工作按时完成；
2、在原型开发阶段提前参与，深入研读客户资料，准确理解客户需求，评估产品可制造性，并提交DFM分析报告；
3、于NPI阶段开展拼板方案评估，优化SMT与测试设备的使用效率；
4、负责工装夹具的设计，保障产品质量、提升生产效率并确保作业人员安全；
5、在新产品导入阶段规划生产工艺流程，实现产品低成本、高品质的稳定产出。
任职要求：
1、本科或以上学历，理工类相关专业背景；
2、具备PCBA生产及组装行业经验，熟悉SMT、DIP等核心工艺环节；
3、五年以上PIE岗位工作经验，掌握PIE工艺规划及产线布局设计的专业能力；
4、熟悉波峰焊、手工焊接工艺及装配治具制作流程，具备IE与工艺基础理论知识；
5、具备较强的流程管理能力，效率意识突出，质量观念扎实。
1、担任制造端代表，统筹协调各类资源，确保样机生产前的准备工作按时完成；
2、在原型开发阶段提前参与，深入研读客户资料，准确理解客户需求，评估产品可制造性，并提交DFM分析报告；
3、于NPI阶段开展拼板方案评估，优化SMT与测试设备的使用效率；
4、负责工装夹具的设计，保障产品质量、提升生产效率并确保作业人员安全；
5、在新产品导入阶段规划生产工艺流程，实现产品低成本、高品质的稳定产出。
任职要求：
1、本科或以上学历，理工类相关专业背景；
2、具备PCBA生产及组装行业经验，熟悉SMT、DIP等核心工艺环节；
3、五年以上PIE岗位工作经验，掌握PIE工艺规划及产线布局设计的专业能力；
4、熟悉波峰焊、手工焊接工艺及装配治具制作流程，具备IE与工艺基础理论知识；
5、具备较强的流程管理能力，效率意识突出，质量观念扎实。
2026-07-23 14:12
IP属地：广东深圳
职位福利
本科5-10年SMT贴片焊接工艺半导体通信设备PCBADIP
深圳和而泰智能控制股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
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