职位详情
工作职责:
1. 负责热管理项目的技术方案制定,芯片选型,电路原理图设计,BOM编制与优化,协助完成PCB布局优化,EMC测试支持,竞品分析,以及客户技术问题响应等相关工作;
任职要求:
1. 具备5-15年汽车电子硬件开发经验;
2. 扎实的电子技术基础,具备良好的沟通协调能力及抗压能力;
3. 拥有高压类产品及相关驱动开发经验,相关经历可涵盖整车主驱系统、压缩机、PTC、高压DCDC等领域;
4. 熟悉行业特性、产品特性及PCBA工艺流程,了解生产制程及新产品导入(NPI)相关要求
1. 负责热管理项目的技术方案制定,芯片选型,电路原理图设计,BOM编制与优化,协助完成PCB布局优化,EMC测试支持,竞品分析,以及客户技术问题响应等相关工作;
任职要求:
1. 具备5-15年汽车电子硬件开发经验;
2. 扎实的电子技术基础,具备良好的沟通协调能力及抗压能力;
3. 拥有高压类产品及相关驱动开发经验,相关经历可涵盖整车主驱系统、压缩机、PTC、高压DCDC等领域;
4. 熟悉行业特性、产品特性及PCBA工艺流程,了解生产制程及新产品导入(NPI)相关要求
2026-06-28 13:55
IP属地:广东深圳
职位福利
本科5-10年

深圳和而泰智能控制股份有限公司
已上市 · 1000-9999人


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