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岗位职责:
1. 负责半导体设备新产品/技术研发阶段的模块化方案设计、结构开发及关键元器件选型确认;
2. 输出模块相关技术资料,包含BOM清单、三维建模、工装夹具设计方案等,确保研发成果实现标准化管理;
3. 编制模块生产所需文件,如装配调试指导书、生产流程单、验证记录文档等,支持批量生产交付;
4. 跟踪新品装配与调试过程中涉及的模块问题,主导问题分析、定位并推动有效解决;
5. 负责客户验证期间模块类问题的响应与闭环处理,保障产品在实际应用中的稳定性;
6. 配合产品团队完成新产品的定型工作,参与技术评审及设计方案优化迭代;
7. 探索模块技术的创新方向,撰写专利技术交底材料并推进申报流程,强化核心技术保护。

任职要求:
1. 机械设计制造及其自动化、精密机械等相关专业,本科及以上学历;
2. 具备3年以上自动化设备或半导体设备行业工作经验,熟悉精密机械的设计与装配工艺;
3. 对半导体、集成电路领域有强烈兴趣,愿意长期发展于高端装备研发制造方向;
4. 熟练掌握SolidWorks三维设计工具,具备扎实的工程图纸绘制与BOM编制能力。
2026-06-28 13:44
IP属地:四川成都

职位福利

本科3-5年结构设计非标设备精密设备自动化设备研发安装/调试设计热处理工艺钣金工艺装配工艺
企业发布信息图
杭州长川科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
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