成都·郫都区
职位详情
1、负责新电子元器件的原理图符号创建及PCB封装开发；
2、承担芯片测试板、LB板、HTOL板、HAST板等产品的布局布线及生产资料输出工作；
3、主导并参与Layout设计评审会议；
4、协调并解决与供应商相关的工程技术问题；
1、本科及以上学历，电子信息工程、自动化、通信工程等相关专业；
2、熟练操作PCB设计软件及配套辅助工具；
3、具备3年以上PCB Layout实际工作经验，熟悉DDR4、USB2.0、MIPI、HDMI、Serdes等高速信号设计规范，有20层及以上芯片测试板（如LB板、HTOL板、HAST板）设计经历者优先考虑；
4、精通多层PCB叠层与阻抗匹配设计，具备20层以上板卡叠层设计经验者优先，熟悉PCB制造工艺流程，了解常用PCB板材特性者优先；
5、工作认真负责，具备良好的敬业精神和学习能力，富有团队协作意识。
2、承担芯片测试板、LB板、HTOL板、HAST板等产品的布局布线及生产资料输出工作；
3、主导并参与Layout设计评审会议；
4、协调并解决与供应商相关的工程技术问题；
1、本科及以上学历，电子信息工程、自动化、通信工程等相关专业；
2、熟练操作PCB设计软件及配套辅助工具；
3、具备3年以上PCB Layout实际工作经验，熟悉DDR4、USB2.0、MIPI、HDMI、Serdes等高速信号设计规范，有20层及以上芯片测试板（如LB板、HTOL板、HAST板）设计经历者优先考虑；
4、精通多层PCB叠层与阻抗匹配设计，具备20层以上板卡叠层设计经验者优先，熟悉PCB制造工艺流程，了解常用PCB板材特性者优先；
5、工作认真负责，具备良好的敬业精神和学习能力，富有团队协作意识。
2026-06-03 14:51
IP属地：四川成都
职位福利
本科3-5年设计PCB设计
杭州长川科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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