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1、掌握研发项目管理IPD全流程,理解后端制造工艺,具备前端问题识别与解决能力,对成本控制有高度敏感性。
2、自项目启动阶段起,能够制定详细项目计划,协调制造端各团队按计划推进工作,定期组织并主持各类关键会议,推动问题闭环管理(包括评审会、试产前准备会、试产后总结会及问题解决专项会)。
3、具备硬件原理图与PCB layout审阅能力,可独立发现设计缺陷,并提出规范优化建议。
4、熟知产品结构设计规范,在产品堆叠设计与干涉检查方面有实践经验,有效规避因装配公差、结构干涉或装配困难等引发的生产问题。
5、熟悉软硬件测试流程,能高效组织测试资源,定位并分析测试中发现的问题,及时将缺陷反馈至研发团队。
6、以新项目直通率及遗留问题关闭率为核心绩效考核指标。
7、负责编制产品相关工艺文档。
8、需具备5年以上电子行业同岗位工作经验。
9、具备优秀的沟通协调能力及独立承担项目的能力。
10、有带领NPI团队经验者优先考虑。
2026-07-23 12:30
IP属地:广东惠州

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大专3-5年新产品导入
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西安龙飞网络科技有限公司
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