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岗位职责:本职位包含五个方向:
方向一
负责产品测试方案的规划与执行,包括测试PCB绘制、测试激励生成、测试程序调试及板级测试平台搭建等工作;
开展芯片调试与测试,完成测试数据分析并编制相关技术文档;
主要承担ADC/DAC类、电源管理类、运放及接口协议类集成电路产品的测试任务。

方向二
负责产品测试方案的制定与实施,涵盖测试PCB设计、测试激励开发、测试程序调优及测试平台构建等内容;
负责芯片级debug测试,进行测试数据解析并输出测试报告;
聚焦于FPGA/DSP类、CPLD类、存储器类等大规模数字集成电路产品的测试工作。

方向三
负责生产工艺维护,确保生产测试流程稳定运行;
处理产线异常问题并及时反馈,跟踪测试良率波动情况;
监督生产作业规范执行,落实PCB板与夹具的日常维护;
审核测试数据,完成生产测试报告的分析与编写;
承担检测人员的技术培训工作。

方向四
负责相关专业领域试验与检测技术的发展规划,参与器件试验方法的研发;
提供试验过程中的技术指导与支持;
推动试验技术的推广应用,对试验团队进行技术支持与辅导;
协助完成试验数据整理、分析及检测报告的编制与审核;
承担专业技术相关的试验实施任务。

方向五
负责产品PCB设计工作,依据项目需求及硬件设计资料或Layout规范,独立完成封装建立、PCB布局、规则设定、布线及拼板等操作;
合理组织PCB设计评审与评估,并协同PCB厂商解决工艺实现中的技术问题;
参与PCB Layout流程规范的建立与优化;
熟悉PCB制造流程及相关工艺要求,负责与PCB生产厂家的技术沟通。

岗位要求:
本科及以上学历,电子、通信、自动控制等相关专业,具备良好的英文读写能力、沟通表达能力和团队协作意识;
掌握模拟电路、数字电路、电源管理、ADC、DAC等基本电路应用原理,了解常见电路的工作机制;
具有PCB设计及硬件电路调试实践经验;
熟练使用示波器、信号发生器、频谱仪等常用仪器设备;
熟悉PCB设计规范与加工工艺要求,具备封装库建设与管理经验;
熟练掌握AD、Pads或Cadence等EDA工具中至少一种;
了解PCB仿真工具,掌握信号完整性基础知识,熟悉高频高精度电路的布局布线原则;
具备高频电路开发或测试经验者优先考虑;
熟悉时域、频域参数指标的概念、原理、应用场景及测试方式者优先;
熟悉单片机、CPLD、FPGA、存储器或DSP中任一器件的应用者优先;
掌握C语言或Verilog编程,熟悉Perl、Python等脚本语言者优先;
具有高速SerDes电路开发或测试经验者优先;
熟悉《GJB 548B-2005》、《GJB 7400-2011》、《GB∕T 34986-2017 产品加速试验方法》标准者优先;
了解集成电路生产工艺流程者优先;
具备集成电路失效分析经验者优先。
具备较强的逻辑分析能力,良好的沟通技巧和团队合作精神。

职位福利:五险一金、餐补、通讯补贴、绩效奖金、带薪年假、补充医疗保险
2026-06-13 13:47
IP属地:四川成都

职位福利

本科3-5年存储芯片射频芯片电源芯片性能测试功能测试可靠性测试测试程序开发
企业发布信息图
成都华微电子科技股份有限公司
已上市 · 500-999人
鱼泡安全保障
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