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岗位职责:
1、全面负责Micro-LED光通信产品(含芯片封装、模组集成)新厂的建设规划,涵盖厂房设计、工艺流程布局及产能配置方案。
2、参与关键设备评估与选型(如Micro-LED巨量转移设备、光通信测试系统),推动核心工艺落地(如硅基驱动与GaN芯片键合、光学封装),实现产线自动化与智能化运行。
3、主导量产导入过程中的爬坡管理,攻克Micro-LED光通信模组在光功率一致性、调制速率稳定性、可靠性等方面的量产瓶颈,建立标准化作业流程与质量控制体系。
4、联动光通信研发、市场及供应链团队,推进新型产品(如VLC通信模组、高速光互连模块)从研发到量产的高效转化。
5、制定工厂技术演进路线,持续提升产线技术水平与行业竞争力。

任职要求:
1、光学工程、半导体物理、微电子学或相关领域背景,具备10年以上半导体显示或光通信行业工作经验,5年以上Micro-LED或光电子器件建厂及量产管理经历,曾主导至少1条Micro-LED相关产线的搭建与投产。
2、精通Micro-LED芯片全流程工艺(如硅基驱动、GaN芯片键合、巨量转移)、光通信模组制造技术(如光学封装、调制速率校准)及相关测试规范。
3、具备扎实的项目管理能力,善于跨部门协作与资源调配,能够高效应对量产中出现的技术挑战(如光功率分布不均、信号调制失真等问题)。
4、能适应高强度工作节奏。
2026-07-18 12:27
IP属地:广东深圳

职位福利

本科5-10年LED
企业发布信息图
TCL华星光电技术有限公司
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