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工作职责:
承接光模块方案及硬件需求,主导高速PCB的全流程设计与性能调优,确保设计方案满足产品技术规格。
深度联动多方角色推动设计实施:与光学工程师共同确定TOSA/ROSA等光器件的封装形式、管脚排列及接口定义;联合硬件/系统工程师明确电路架构与设计约束条件;协同结构工程师确认PCB外形轮廓、开槽区域及安装孔位等机械参数;协助测试工程师制定PCB相关验证计划并解决测试阶段问题;对接PCB厂家核实叠层结构、材料选型及阻抗控制指标;配合工艺与生产团队处理试产及量产过程中出现的PCB设计问题,并持续优化改进。
输出Gerber、IPC网表、BOM等完整生产资料包,负责编写和维护PCB设计规范、技术报告及评审文档,统一管理设计封装库,保障设计成果的标准化与复用性。
参与PCB样板调试过程,准确识别并分析信号质量不佳、电源异常、温升过高等与设计相关的故障,通过设计迭代提升产品整体性能。

任职要求:
本科及以上学历,通信、光学、电子、电气、自动化等相关理工科专业背景。
3年以上高速光模块PCB Layout工作经验,熟练使用Cadence等专业设计工具。
掌握电路基本原理,能清晰理解光模块原理图的设计思路,具备将原理方案转化为PCB布局布线的能力。
具备扎实的信号完整性(SI)、电源完整性(PI)实践经验,能够依据仿真数据指导设计优化方向。
了解电磁兼容(EMC)及热设计基础,可通过合理布局布线降低干扰风险、优化散热表现。
熟悉光模块结构规范、常用板材特性及叠层设计方法,深入理解PCB加工流程与SMT贴装工艺,保证设计具备良好可制造性。
具备独立应对PCB设计与生产中各类问题的能力,责任心强,具备优秀的跨部门沟通协作意识与项目执行推动力。
2026-09-21 13:07
IP属地:江西南昌

职位福利

本科3-5年硬件测试设计PCB LAYOUT信号完整性跨团队协作
企业发布信息图
深圳市兆驰股份有限公司
已上市 · 10000人以上
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