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工作职责:
承接光模块方案及硬件需求,主导高速PCB的全流程设计与性能调优,确保设计满足产品技术规格。
深度联动多方角色推动设计实施:与光学工程师共同确定TOSA/ROSA等光器件的封装形式、管脚定义及接口规范;协同硬件/系统工程师明确电路架构与设计约束条件;配合结构工程师确认PCB外形轮廓、开孔位置及安装孔位等机械参数;支持测试团队制定与PCB相关的验证方案并协助解决测试中发现的问题;对接PCB厂商落实叠层结构、材料选型及阻抗控制指标;联合工艺与生产部门处理试产和量产阶段的PCB设计异常,并持续优化设计。
输出包含Gerber、IPC网表、BOM在内的完整生产资料包,负责编写、更新PCB设计规范、技术报告及相关评审文档,维护和管理设计用封装库,保障设计成果的标准化与可复用性。
参与PCB样板调试过程,准确识别并分析信号完整性差、电源不稳定、温升异常等与设计相关的问题,通过迭代优化提升产品整体性能。

任职要求:
本科及以上学历,通信、光学、电子、电气、自动化等相关理工科专业背景。
3年以上高速光模块PCB Layout工作经验,熟练使用Cadence等主流设计工具。
掌握电路基本原理,能清晰理解光模块原理图的设计思路,具备将原理转化为实际PCB布局的能力。
具备扎实的信号完整性(SI)、电源完整性(PI)实践经验,能够依据仿真数据指导设计改进。
了解电磁兼容(EMC)及热设计原理,可通过合理布局布线降低干扰风险、优化散热表现。
熟悉光模块常用结构标准、板材特性及叠层设计方案,深入理解PCB加工流程与SMT贴装工艺,确保设计具备良好的可制造性。
具备独立应对PCB设计与生产环节问题的能力,责任心强,具备出色的跨职能沟通协作及项目推动能力。
2026-05-19 14:08
IP属地:湖北武汉

职位福利

本科3-5年硬件测试设计PCB LAYOUT信号完整性跨团队协作
企业发布信息图
深圳市兆驰股份有限公司
已上市 · 10000人以上
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