职位详情
岗位职责:
1、承担半导体设备整机机械结构及机械零部件的设计与开发任务;
2、开展零部件选型与核心模块的计算分析,完成工程图纸绘制、审核及BOM清单提交;
3、协同电气、软件及工艺团队共同推进产品整体设计工作;
4、对接供应商技术端,处理零部件制造过程中的技术异常问题;
5、参与设备装配、调试与验证阶段的技术问题排查、方案制定与闭环解决;
6、编制设备维护说明书、装配作业指导文件、PM保养文档及专利申请等技术资料。
任职要求:
1、机械设计类相关专业背景,具备5-10年行业经验,本科或以上学历;
2、掌握机械设计基本原理,了解常用机械加工方法,熟悉机械产品研发全流程;
3、有高精度运动平台、检测装置、先进封装清洗设备或减薄设备开发经验者优先;
4、具备良好的团队协作精神,态度积极,沟通协调能力良好;
5、具备较强的工作承压能力,踏实肯干,具有半导体设备领域工作经验者优先。
1、承担半导体设备整机机械结构及机械零部件的设计与开发任务;
2、开展零部件选型与核心模块的计算分析,完成工程图纸绘制、审核及BOM清单提交;
3、协同电气、软件及工艺团队共同推进产品整体设计工作;
4、对接供应商技术端,处理零部件制造过程中的技术异常问题;
5、参与设备装配、调试与验证阶段的技术问题排查、方案制定与闭环解决;
6、编制设备维护说明书、装配作业指导文件、PM保养文档及专利申请等技术资料。
任职要求:
1、机械设计类相关专业背景,具备5-10年行业经验,本科或以上学历;
2、掌握机械设计基本原理,了解常用机械加工方法,熟悉机械产品研发全流程;
3、有高精度运动平台、检测装置、先进封装清洗设备或减薄设备开发经验者优先;
4、具备良好的团队协作精神,态度积极,沟通协调能力良好;
5、具备较强的工作承压能力,踏实肯干,具有半导体设备领域工作经验者优先。
2026-06-08 14:48
IP属地:北京
职位福利
本科3-5年研发设计结构设计非标设备

华海清科(北京)科技有限公司
已上市 · 1000-9999人


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