无锡·梁溪区
职位详情
职位描述
1. 掌握IC版图设计流程及后仿真参数提取方法；
2. 熟悉Linux系统环境，熟练使用各类EDA工具，精通Virtuoso、Calibre等版图相关软件；
3. 了解半导体制造工艺及其流程，能够准确解读工艺文档；
4. 掌握ESD、Latchup的基本原理及相关防护设计方法；
- 具备良好的团队协作精神，责任心强，时间管理能力佳，具有持续学习与自我提升的意愿；
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2. 熟悉Linux系统环境，熟练使用各类EDA工具，精通Virtuoso、Calibre等版图相关软件；
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4. 掌握ESD、Latchup的基本原理及相关防护设计方法；
- 具备良好的团队协作精神，责任心强，时间管理能力佳，具有持续学习与自我提升的意愿；
2026-08-25 13:25
IP属地：江苏无锡
职位福利
大专1-3年模拟版图设计RF芯片版图设计版图布局规划
深圳市拓保软件有限公司
不需要融资 · 1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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