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岗位职责
1. 负责嵌入式产品硬件部分的需求梳理与系统架构规划,完成核心控制器及外围器件的评估与选型;
2. 基于STM32/ARM类平台,开展原理图设计、高速PCB布局布线及驱动程序开发,重视信号完整性优化;
3. 承担外设模块的软硬件联合调试任务,协同上位机软件人员实现整机各功能单元的通信交互与控制输出;
4. 主导样机制作、焊接组装、软硬件协同测试、功能确认及稳定性验证;熟练操作示波器、万用表、逻辑分析仪等工具,高效排查并解决硬件异常及批量生产中的技术问题;

任职要求
1. 大专及以上学历,电子工程、嵌入式系统、自动化等相关专业背景;
2. 具备扎实的模拟与数字电路基础,深入理解STM32等ARM架构硬件体系,掌握I2C、SPI、UART、CAN、USB等常用通信协议;能熟练运用Altium Designer、PADS等EDA工具,拥有4层或以上高速PCB设计经历;精通C/C++语言,具备底层驱动开发能力及丰富的软硬件协同调试经验;
3. 拥有5年以上嵌入式项目研发经历,具备IVD领域或医疗自动化设备开发背景者优先考虑;
4. 热爱嵌入式技术研发,勇于攻克技术瓶颈,具备良好的沟通协作能力
2026-07-26 13:34
IP属地:陕西西安

职位福利

大专5-10年CANC++医疗器械三类医疗器械
企业发布信息图
西安海泰克生物技术有限公司
20-99人
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