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岗位职责
1. 负责嵌入式产品硬件部分的需求梳理与系统架构规划,完成核心主控芯片及外围器件的选型工作;
2. 基于STM32/ARM等平台开展原理图设计、高速PCB布局布线,并参与驱动程序开发,重视信号完整性优化;
3. 承担外设模块的软硬件联合调试任务,协同上位机软件人员实现整机各功能单元的通信交互与控制指令输出;
4. 主导样机制作、焊接组装、软硬件协同调试、功能测试及稳定性验证;熟练操作示波器、万用表、逻辑分析仪等工具,高效排查并解决硬件异常及批量生产中的技术问题;

任职要求
1. 大专及以上学历,电子工程、嵌入式系统、自动化等相关专业背景;
2. 具备扎实的模拟与数字电路基础,深入理解STM32等ARM架构硬件平台,掌握I2C、SPI、UART、CAN、USB等常用通信协议;能熟练运用Altium Designer、PADS等EDA工具,具有4层或以上高速PCB设计经历;精通C/C++语言,具备底层驱动开发能力及丰富的软硬件协同调试经验;
3. 拥有5年以上嵌入式项目研发经历,具备IVD领域或医疗自动化设备开发背景者优先考虑;
4. 热爱嵌入式技术研发,勇于攻克技术难点,具备良好的沟通协作能力与团队精神
2026-06-06 13:23
IP属地:陕西西安

职位福利

大专5-10年CANC++医疗器械三类医疗器械
企业发布信息图
西安海泰克生物技术有限公司
20-99人
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