深圳·龙华区
职位详情
1. 熟悉基础电子元器件，能读懂原理图，会使用ORCAD和PADS设计软件优先；
2. 会根据硬件工程师要求调试电路板，出硬件测试报告。
3. 能看懂原理图，PCB图，会画简单PCB图。
4. 独立跟进生产，熟练使用电烙铁焊接0402,焊台等焊接工具，能熟练焊接PCB；
5. 协助硬件工程师完成样机制作，BOM表整理，硬件调试、硬件维修、结构对接等。
6. 能吃苦耐劳，【动手能力强】。
7. 培养方向：【硬件工程师】。
2. 会根据硬件工程师要求调试电路板，出硬件测试报告。
3. 能看懂原理图，PCB图，会画简单PCB图。
4. 独立跟进生产，熟练使用电烙铁焊接0402,焊台等焊接工具，能熟练焊接PCB；
5. 协助硬件工程师完成样机制作，BOM表整理，硬件调试、硬件维修、结构对接等。
6. 能吃苦耐劳，【动手能力强】。
7. 培养方向：【硬件工程师】。
2026-04-21 09:55
IP属地：广东
职位福利
大专1-3年芯片/半导体/集成电路通信相关专业电子电气/自动化相关专业
深圳市麦田欣科技有限公司
不需要融资 · 20-99人
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