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岗位职责:
1、参与单光子雪崩器件(如SPAD、SiPM等)及像素结构的器件设计与工艺开发,协助完成制备与性能表征;
2、开展器件与像素级仿真建模,分析并量化关键性能参数;
3、参与实验方案制定,支持器件设计的优化与迭代升级;
4、主导器件测试系统的开发与调优,协同软硬件工程师完成测试用硬件与软件平台的搭建;
5、跟踪先进表征技术,推动新型测试与表征方法的实际应用。

任职要求:
1、具备SPAD/SiPM或CIS像素与器件设计背景者优先,有半导体领域工作经验或优秀应届毕业生均可;
2、掌握半导体物理、固体物理、光电器件等相关理论基础;
3、熟悉电子信息技术、电路设计,具备微电子、半导体、光学、材料等相关专业知识;
4、通过大学英语四级及以上,具备良好的英文读写能力,无障碍阅读技术资料;
5、熟练使用Word、Excel、PPT等办公及绘图工具;
6、加分项:掌握半导体器件TCAD仿真工具,具备Python或Matlab编程经验,有版图设计能力;
7、具备良好沟通意识,团队协作积极,责任心强,富有主动进取精神。
2026-07-14 13:09
IP属地:广东深圳

职位福利

本科1-3年元器件设计元器件电路设计芯片
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阜时科技有限公司
C轮 · 100-499人
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