深圳·宝安区
职位详情
职位概述
我们正在招聘高级硬件工程师(Al+loT/智能穿戴与定位方向),负责从方案定义到量产落地的全流程
硬件研发。该岗位面向追求工程质量与产品体验的资深工程师,需需在超小体积、低功耗与复杂射频环境
下交付稳定、可量产的智能终端产品。该岗位将直接参与产品技术路线决策并与软件、天线、供应链和
制造团队紧密协作。
岗位职责
硬件架构与HDI设计
负责智能穿戴与定位终端的硬件架构、原理图与多层HDIPCB设计:在受限空间内完成高密度器
件布局与走线,保证信号完整性与热管理可控。交付内容包括可制造的Gerber、BOM、3D装配图
与设计评审文档。
超低功耗电源管理
设计并验证电池供电系统与电源管理策略,进行整机功耗拆解、滋深度休眠/唤醒逻辑与功耗仿真,提
出续航优化方案并验证效果(如延长待机/定位周期等)。
射频电路与OTA调试
负责2.4G(蓝牙/Wi-Fi)与蜂窝(4G/Cat.1等)射频前端设计、|阻抗匹配与天线共存优化;在实验
室与OTA环境中定位并解决天线干扰、带宽与灵敏度问题,推动天线厂商调优。
传感器集成与元器件选型
主导六轴/九轴IMU、GPS/北斗模组、硅麦/音频前端等传感器的便件集成、打样与验证;负责元器
件可靠性评估、替代件验证与BOM成本控制,确保供应链稳定性生与可替换性。
竞品分析与技术评估
承担竞品拆解与硬件逆向分析,评估电路拓扑、器件选型与实现难点点,输出可行性与优化建议,支
持产品定位与技术路线选择。
试产落地与系统联调
解决DFM/DFT问题,支持试产与首批量产的质量问题定位;与嵌入入式/驱动工程师协同完成系统联
调、硬件相关Bug定位与修复,推动量产良率提升。
任职要求
学历与经验
电子信息、通信、自动化等相关专业本科及以上学历;3年以上智能硬件或消费电子硬件研发经
验,具备至少一款量产产品从样机到量产的完整经历。
工具与设计能力
精通PADS、Altium Designer、Cadence Allegro等EDA工具,能独立完成复杂多层板与HDI
布局;熟悉信号完整性、功率完整性与热分析基本方法。
主控与模组经验
有ST、杰理、乐鑫(Espressif)、Raspberry Pi等主控平台的实际开发与量产经验;熟悉MTK、
Quectel、Simcom等蜂窝模组外围电路与调试流程。
射频与测试能力
熟练使用网络分析仪、频谱仪、综合测试仪(如CMW系列)等高步频测试设备;能完成射频链路调
试、S参数测量与天线匹配验证。
工程素养与沟通
注重工程交付与文档化,具备良好的跨团队沟通能力与项目推进能力力;能在快节奏环境中平衡质
量、成本与进度。
加分项
有宠物定位追踪器、Al语音交互设备或物联网监测节点从0→1的量产经验。
在复杂电磁环境(多天线共存、电机/马达干扰)下有成熟的EMIC/EMI解决方案与实战经验。
熟悉电池安全、充放电管理与电池认证流程。
具备较强动手能力,能快速制作原型并进行手工焊接与调试。
有团队带领或技术负责人经验者优先。
绩效与职业发展
汇报对象:硬件研发经理或研发总监。
团队规模:5-15人的跨职能硬件团队(视项目而定)。
KPI示例:样机到量产周期、首批良率、整机功耗指标、射频性能达标率、BOM成本控制。
晋升路径:高级工程师→资深工程师→硬件负责人/技术专家، و
薪酬与福利
薪酬:具有市场竞争力,9000-15000依据经验与能力面议。
福利:五险一金、带薪年假、年度体检、团队技术分享与培训、项目奖金与期权激励(视公司政
策)。
工作地点:深圳(可根据岗位与项目有短期出差或厂区支持)。
我们正在招聘高级硬件工程师(Al+loT/智能穿戴与定位方向),负责从方案定义到量产落地的全流程
硬件研发。该岗位面向追求工程质量与产品体验的资深工程师,需需在超小体积、低功耗与复杂射频环境
下交付稳定、可量产的智能终端产品。该岗位将直接参与产品技术路线决策并与软件、天线、供应链和
制造团队紧密协作。
岗位职责
硬件架构与HDI设计
负责智能穿戴与定位终端的硬件架构、原理图与多层HDIPCB设计:在受限空间内完成高密度器
件布局与走线,保证信号完整性与热管理可控。交付内容包括可制造的Gerber、BOM、3D装配图
与设计评审文档。
超低功耗电源管理
设计并验证电池供电系统与电源管理策略,进行整机功耗拆解、滋深度休眠/唤醒逻辑与功耗仿真,提
出续航优化方案并验证效果(如延长待机/定位周期等)。
射频电路与OTA调试
负责2.4G(蓝牙/Wi-Fi)与蜂窝(4G/Cat.1等)射频前端设计、|阻抗匹配与天线共存优化;在实验
室与OTA环境中定位并解决天线干扰、带宽与灵敏度问题,推动天线厂商调优。
传感器集成与元器件选型
主导六轴/九轴IMU、GPS/北斗模组、硅麦/音频前端等传感器的便件集成、打样与验证;负责元器
件可靠性评估、替代件验证与BOM成本控制,确保供应链稳定性生与可替换性。
竞品分析与技术评估
承担竞品拆解与硬件逆向分析,评估电路拓扑、器件选型与实现难点点,输出可行性与优化建议,支
持产品定位与技术路线选择。
试产落地与系统联调
解决DFM/DFT问题,支持试产与首批量产的质量问题定位;与嵌入入式/驱动工程师协同完成系统联
调、硬件相关Bug定位与修复,推动量产良率提升。
任职要求
学历与经验
电子信息、通信、自动化等相关专业本科及以上学历;3年以上智能硬件或消费电子硬件研发经
验,具备至少一款量产产品从样机到量产的完整经历。
工具与设计能力
精通PADS、Altium Designer、Cadence Allegro等EDA工具,能独立完成复杂多层板与HDI
布局;熟悉信号完整性、功率完整性与热分析基本方法。
主控与模组经验
有ST、杰理、乐鑫(Espressif)、Raspberry Pi等主控平台的实际开发与量产经验;熟悉MTK、
Quectel、Simcom等蜂窝模组外围电路与调试流程。
射频与测试能力
熟练使用网络分析仪、频谱仪、综合测试仪(如CMW系列)等高步频测试设备;能完成射频链路调
试、S参数测量与天线匹配验证。
工程素养与沟通
注重工程交付与文档化,具备良好的跨团队沟通能力与项目推进能力力;能在快节奏环境中平衡质
量、成本与进度。
加分项
有宠物定位追踪器、Al语音交互设备或物联网监测节点从0→1的量产经验。
在复杂电磁环境(多天线共存、电机/马达干扰)下有成熟的EMIC/EMI解决方案与实战经验。
熟悉电池安全、充放电管理与电池认证流程。
具备较强动手能力,能快速制作原型并进行手工焊接与调试。
有团队带领或技术负责人经验者优先。
绩效与职业发展
汇报对象:硬件研发经理或研发总监。
团队规模:5-15人的跨职能硬件团队(视项目而定)。
KPI示例:样机到量产周期、首批良率、整机功耗指标、射频性能达标率、BOM成本控制。
晋升路径:高级工程师→资深工程师→硬件负责人/技术专家، و
薪酬与福利
薪酬:具有市场竞争力,9000-15000依据经验与能力面议。
福利:五险一金、带薪年假、年度体检、团队技术分享与培训、项目奖金与期权激励(视公司政
策)。
工作地点:深圳(可根据岗位与项目有短期出差或厂区支持)。
2026-04-20 13:20
IP属地：广东深圳
职位福利
本科3-5年计算机相关专业
深圳市瑞美义科技有限公司
不需要融资 · 100-499人
工作地址
鱼泡安全保障
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