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深圳·南山区
职位详情
职责描述：
1、 封装相关设计。承担基板的布局布线、层叠结构及pin map设计，完成封装体结构规划，输出可用于生产的工程文件；
2、 封装方案分析。主导封装整体方案策划，涵盖拼版布局、材料选型、工艺路径与成本评估等内容，形成方案分析文档并提供报价支持信息；
3、 团队协作任务。参与基板设计评审，协助拓展供应商资源，推动工艺流程优化等工作；
4、 客户技术对接。洞察客户需求，把握行业发展趋势，提出具备市场竞争力的封装设计建议；承接客户设计方案，参与封装可行性技术评估；
5、 生产协同支持。与基板制造商进行技术沟通以保障生产顺利推进，协同内部封装及测试工程师确保工艺可实现性，并根据反馈完成设计迭代优化；
任职要求：
1、 本科及以上学历，硕士优先考虑，微电子、电子信息、电子技术、通信或计算机等相关专业背景优先；
2、 具备3年以上封装设计经验，有封装厂或基板厂工作经历者优先；
3、 掌握封装结构与封装制造流程；
4、 了解信号完整性、电源完整性、电磁兼容、热管理、应力分析及模流模拟等相关技术知识；
1、 封装相关设计。承担基板的布局布线、层叠结构及pin map设计，完成封装体结构规划，输出可用于生产的工程文件；
2、 封装方案分析。主导封装整体方案策划，涵盖拼版布局、材料选型、工艺路径与成本评估等内容，形成方案分析文档并提供报价支持信息；
3、 团队协作任务。参与基板设计评审，协助拓展供应商资源，推动工艺流程优化等工作；
4、 客户技术对接。洞察客户需求，把握行业发展趋势，提出具备市场竞争力的封装设计建议；承接客户设计方案，参与封装可行性技术评估；
5、 生产协同支持。与基板制造商进行技术沟通以保障生产顺利推进，协同内部封装及测试工程师确保工艺可实现性，并根据反馈完成设计迭代优化；
任职要求：
1、 本科及以上学历，硕士优先考虑，微电子、电子信息、电子技术、通信或计算机等相关专业背景优先；
2、 具备3年以上封装设计经验，有封装厂或基板厂工作经历者优先；
3、 掌握封装结构与封装制造流程；
4、 了解信号完整性、电源完整性、电磁兼容、热管理、应力分析及模流模拟等相关技术知识；
2026-10-25 15:32
IP属地：广东深圳
职位福利
本科5-10年封装设计PCB LAYOUT
潍坊歌尔微电子有限公司
已上市 · 10000人以上
工作地址
鱼泡安全保障
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