职位详情
重庆芯联微电子有限公司于2023年10月27日注册成立,公司聚焦国家半导体产业战略方向,坚持高端特色工艺差异化发展路径,融合“特色工艺+汽车电子”双轮驱动模式,面向汽车电子、5G通信、人工智能等国家战略新兴产业日益增长的应用需求,深入布局特色工艺技术领域。
重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线项目(一期)技术节点涵盖55-40-28纳米,致力于突破先进特色工艺核心技术,以研发世界一流水平的车用、工业类高性能芯片为目标,推动全球科技产业链优化升级。
主要产品为:28nm-55nm车规级功率芯片(IGBT)
WAT电性测试助理工程师 直签
要求:年龄不超过28岁,本科及以上学历,理工科背景,具有一年以上半导体行业电性测试相关工作经验
WAT测试是在晶圆制造(前道工艺,Fab)全部完成后,针对整片晶圆实施的电性参数检测,属于晶圆厂(Fab)中的“工艺监控”环节。通常在晶圆完成所有光刻、刻蚀、沉积等制程步骤后(例如12英寸晶圆从投料到完工约需60至90天),进入封装工序前进行。
核心目标
监控工艺稳定性:通过测量晶圆上特定测试结构(如测试键,Test Key)的电学特性(如电阻、电容、击穿电压等),评估光刻、掺杂、金属化等关键工艺是否满足设计规范。
识别异常晶圆:若某片晶圆的WAT数据超出工艺允许范围(如因线宽过窄导致电阻显著上升),则标记为异常,需追溯并分析工艺偏差原因(如光刻设备对准误差)。
支持CP测试规划:WAT结果可用于预估晶圆整体良率,辅助制定后续CP测试的抽样方案或调整测试程序。
测试内容
主要针对晶圆上的专用测试结构(非功能芯片单元),常见测试参数包括:
金属互连层的方块电阻(Sheet Resistance)、接触孔电阻(Contact Resistance);
晶体管的阈值电压(Vt)、饱和电流(Idsat)、关态漏电流(Ioff);
氧化层的击穿电压(BV)、单位面积电容(Cox)等。
福利待遇
综合月薪:6K-10K(依据过往工作经历匹配度及学历情况综合评定)
五险一金、提供住宿、实行上二休二两班倒工作制,年度健康体检、餐费补贴、交通补助、带薪年休假等多项福利
重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线项目(一期)技术节点涵盖55-40-28纳米,致力于突破先进特色工艺核心技术,以研发世界一流水平的车用、工业类高性能芯片为目标,推动全球科技产业链优化升级。
主要产品为:28nm-55nm车规级功率芯片(IGBT)
WAT电性测试助理工程师 直签
要求:年龄不超过28岁,本科及以上学历,理工科背景,具有一年以上半导体行业电性测试相关工作经验
WAT测试是在晶圆制造(前道工艺,Fab)全部完成后,针对整片晶圆实施的电性参数检测,属于晶圆厂(Fab)中的“工艺监控”环节。通常在晶圆完成所有光刻、刻蚀、沉积等制程步骤后(例如12英寸晶圆从投料到完工约需60至90天),进入封装工序前进行。
核心目标
监控工艺稳定性:通过测量晶圆上特定测试结构(如测试键,Test Key)的电学特性(如电阻、电容、击穿电压等),评估光刻、掺杂、金属化等关键工艺是否满足设计规范。
识别异常晶圆:若某片晶圆的WAT数据超出工艺允许范围(如因线宽过窄导致电阻显著上升),则标记为异常,需追溯并分析工艺偏差原因(如光刻设备对准误差)。
支持CP测试规划:WAT结果可用于预估晶圆整体良率,辅助制定后续CP测试的抽样方案或调整测试程序。
测试内容
主要针对晶圆上的专用测试结构(非功能芯片单元),常见测试参数包括:
金属互连层的方块电阻(Sheet Resistance)、接触孔电阻(Contact Resistance);
晶体管的阈值电压(Vt)、饱和电流(Idsat)、关态漏电流(Ioff);
氧化层的击穿电压(BV)、单位面积电容(Cox)等。
福利待遇
综合月薪:6K-10K(依据过往工作经历匹配度及学历情况综合评定)
五险一金、提供住宿、实行上二休二两班倒工作制,年度健康体检、餐费补贴、交通补助、带薪年休假等多项福利
2025-11-18 15:08
IP属地:重庆
职位福利
本科1-3年一年以上半导体经验28岁以内理工科

四川杰成人力资源服务有限公司
1000-9999人

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