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工作内容 岗位职责:
1、承担SOC芯片测试单板的开发任务:完成硬件系统架构设计、原理图绘制,元器件选型,BOM清单编制,以及SMT贴片试产等全流程单板开发工作
2、制定SOC芯片测试方案,开展芯片功能、电性能及接口协议等方面的测试,处理并分析测试数据,定位和解决测试过程中出现的技术问题
3、参与FPGA平台相关工作:负责验证用单板开发,定义逻辑接口规范,输出单板设计方案,搭建FPGA调试环境等相关技术任务
4、在硬件开发过程中负责技术文档的撰写与维护,包括原理图与PCB参考设计说明、测试报告、技术实施方案、测试单板操作指南等,确保项目资料齐全、准确且符合规范要求
5、支持芯片平台首个产品的落地工作:协助产品团队解决产品设计阶段涉及的芯片平台技术问题,参与产线试产及量产过程中的问题排查与处理,保障产品顺利实现批量生产与上市

任职要求
1、教育背景:电子信息工程、微电子学、集成电路设计、自动化等相关专业,本科及以上学历
2、专业技能:
1)熟练使用 Cadence、Altium Designer 等硬件设计软件,具备独立完成硬件系统原理图与PCB单板设计的能力
2)掌握数字电路、模拟电路、电源电路等基础知识,对高速信号传输、电源完整性、信号完整性有一定理解
3)了解 Buck/Boost/LDO 电路结构及其工作原理,熟悉GPIO/UART/I2C/I3C/SPI等常用接口与通信协议,并能在实际设计中灵活应用
4)能熟练操作示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等常用测试设备,具备一定的故障分析与定位能力
3、综合素质:具备良好的沟通协调能力、团队合作意识和问题解决能力;学习能力强,具有创新思维,能快速掌握新技术并适应新环境;工作认真细致,责任感强
2026-04-27 12:53
IP属地:上海

职位福利

本科3-5年硬件测试SOCFPGA
企业发布信息图
中软国际科技服务有限公司
已上市 · 10000人以上
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