宝山区
职位详情
岗位职责：
1、参与或主导植入体（如高密度电极阵列、密封外壳、体内单元等）及体外设备的结构开发与设计；
2、熟练运用三维设计软件完成微米/毫米级精密零部件建模、装配设计，并输出符合医疗器械规范的工程图文档；
3、牵头原型设计与多轮优化，深度参与设计验证相关测试工作；
4、推动高度集成的微型化设计方案向稳定、可重复的规模化生产工艺转化；
5、开展全面的可制造性（DFM）与可装配性（DFA）评估，结合微型化、高密度集成特性，从工艺可行性角度反向优化产品设计；
6、研究并确定关键工艺参数，制定涵盖精密机加、微注塑、激光焊接、生物相容性涂层等特殊制程的技术规程；
7、自主完成高精度微装配夹具、检测工装及密封装置的设计与开发；
8、负责各类工装夹具的验证实施及迭代升级，保障其满足产品对精度和一致性的严苛要求；
9、识别并解决试产与量产阶段中与微型机械结构相关的复杂技术难题（如信号串扰、密封失效、装配应力等问题）；
10、参与或主导新产品导入流程，协助完成产线布局、设备选型及工艺确认工作；
11、确保所有设计与工艺活动严格遵循三类植入式有源医疗器械相关法规标准（GMP, ISO 13485, ISO 14708-1等）；
12、编制并维护完整的设计历史记录和工艺文件，支持注册申报，积极参与设计与过程中的风险分析活动。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械工程、精密仪器、微机电系统等相关专业背景，硕士优先；
2、三年以上医疗器械领域机械设计或工艺开发经验，必须具备三类植入类器械项目经历；具有脑机接口、神经刺激器、植入式传感器等神经介入类产品经验者更具优势；
3、精通SolidWorks/CREO/UG/NX等主流三维设计工具，具备处理复杂曲面及微型装配体的高水平建模能力；
4、具备扎实的机械设计理论基础，掌握微机电系统、密封结构、流体力学等相关知识；熟练应用几何尺寸与公差（GD&T），熟悉医用级材料（如PEEK、钛合金、铂铱合金、生物相容性硅胶）的性能特点及应用场景；
5、工艺经验：至少精通以下一项精密制造工艺，并了解其他关联技术：微细加工、微注塑成型、激光微焊、Parylene/氧化铝镀膜、硅胶灌封；具备为微组装环节开发高精度辅助治具的能力；
6、核心能力——善绘图、精设计、懂工艺。
1、参与或主导植入体（如高密度电极阵列、密封外壳、体内单元等）及体外设备的结构开发与设计；
2、熟练运用三维设计软件完成微米/毫米级精密零部件建模、装配设计，并输出符合医疗器械规范的工程图文档；
3、牵头原型设计与多轮优化，深度参与设计验证相关测试工作；
4、推动高度集成的微型化设计方案向稳定、可重复的规模化生产工艺转化；
5、开展全面的可制造性（DFM）与可装配性（DFA）评估，结合微型化、高密度集成特性，从工艺可行性角度反向优化产品设计；
6、研究并确定关键工艺参数，制定涵盖精密机加、微注塑、激光焊接、生物相容性涂层等特殊制程的技术规程；
7、自主完成高精度微装配夹具、检测工装及密封装置的设计与开发；
8、负责各类工装夹具的验证实施及迭代升级，保障其满足产品对精度和一致性的严苛要求；
9、识别并解决试产与量产阶段中与微型机械结构相关的复杂技术难题（如信号串扰、密封失效、装配应力等问题）；
10、参与或主导新产品导入流程，协助完成产线布局、设备选型及工艺确认工作；
11、确保所有设计与工艺活动严格遵循三类植入式有源医疗器械相关法规标准（GMP, ISO 13485, ISO 14708-1等）；
12、编制并维护完整的设计历史记录和工艺文件，支持注册申报，积极参与设计与过程中的风险分析活动。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械工程、精密仪器、微机电系统等相关专业背景，硕士优先；
2、三年以上医疗器械领域机械设计或工艺开发经验，必须具备三类植入类器械项目经历；具有脑机接口、神经刺激器、植入式传感器等神经介入类产品经验者更具优势；
3、精通SolidWorks/CREO/UG/NX等主流三维设计工具，具备处理复杂曲面及微型装配体的高水平建模能力；
4、具备扎实的机械设计理论基础，掌握微机电系统、密封结构、流体力学等相关知识；熟练应用几何尺寸与公差（GD&T），熟悉医用级材料（如PEEK、钛合金、铂铱合金、生物相容性硅胶）的性能特点及应用场景；
5、工艺经验：至少精通以下一项精密制造工艺，并了解其他关联技术：微细加工、微注塑成型、激光微焊、Parylene/氧化铝镀膜、硅胶灌封；具备为微组装环节开发高精度辅助治具的能力；
6、核心能力——善绘图、精设计、懂工艺。
2026-05-27 15:01
IP属地：上海
职位福利
本科3-5年结构研发机械研发医疗设备研发三类医疗器械有源医疗器械植入医疗器械
上海美生医疗器械有限公司
B轮 · 20-99人
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