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岗位职责:
1. 负责硬件技术评估、器件选型、参考原理图设计,与SI/PI、热工程师、机械工程师和PCB工程师进行团队合作,优化布局布线和PCB堆叠。
2. 负责EVB、产品卡、FGPA验证板等芯片相关单板设计、BOM、贴片等工作
3. 负责芯片的BLT整体硬件系统设计,制定测试方案,测试case,芯片失效分析,产线良率分析,量产问题改善
4. 负责产品卡的可靠性测试,老化测试
5. 编写硬件详细设计文档,支持产品验证和量产工作

岗位要求:
1. 本科及以上学历,电子、通讯、计算机类专业,5年以上GPU显卡、AI产品、或服务器硬件设计经验,有GPU/NPU/服务器芯片背景优先
2. 有GPU显卡或服务器系统硬件设计经验,及丰富的产品Bug调试经验,具备较强的动手能力,可独立完成硬件板卡电路设计、打板、调试工作
3. 具备EMI、ESD、EOS等基本理论及调试经验
4. 熟练使用OrCAD、Allegro等电路设计软件
5. 有GPU显卡、服务器产品从设计到量产的经验优先"
2026-06-08 13:18
IP属地:上海

职位福利

本科3-5年芯片/半导体/集成电路PCBA
企业发布信息图
江原芯科技(上海)有限公司
A轮 · 100-499人
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