广州·天河区
职位详情
岗位职责：
一、技术攻坚：做团队最硬的“硬件尖兵”
1.主导关键模块开发：作为嵌入式背景的硬件主力，独立完成核心硬件模块设计与验证（如低功耗MCU/SoC选型、电源管理电路设计、高速通信接口（SPI/I2C/CAN/BLE）实现），编写底层驱动代码（Keil/IAR），解决技术难点（如STM32的DMA传输优化、nRF系列射频模块抗干扰设计）；
2.全流程技术决策：从需求分析（如公司要求的“租借失败率＜0.1%）到量产验证（如EMC测试整改），全程参与技术方案选型（对比不同MCU的低功耗性能）、原理图设计（AD/PADS）、PCB投板（阻抗匹配、EMC预布局），输出《硬件规格书》《原理图设计说明》等核心文档；
3.解决开发全周期问题：牵头处理开发中的技术瓶颈（如高速信号串扰、电源噪声）、调试问题（用示波器/逻辑分析仪定位时序错误）、量产问题（如批量生产的器件虚焊），确保技术方案落地可靠性。
二、全流程统筹：做项目的“总导演”
1.需求与规划落地：参与产品/项目需求调研，结合嵌入式硬件特性（如算力、功耗、成本）输出《硬件需求规格书》，制定全流程开发计划（需求→设计→测试→量产），协调软件、测试、生产等部门对齐目标（如“3个月内完成样机，6个月内量产”）；
2.资源协调与风险管控：统筹团队2-3人（含1名中级工程师+1名初级工程师）的任务分配（如“工程师A负责电源模块设计，工程师B负责通信接口开发”），跟踪进度（周报/站会同步），提前识别风险（如器件缺货、测试周期不足）并制定预案（备选供应商、并行测试）；
3.跨部门协作枢纽：对接软件工程师（定义硬件-软件接口规范，如GPIO电平匹配、中断优先级分配）、测试工程师（制定硬件测试用例，如ESD防护等级验证）、生产工程师（优化PCB可制造性设计，如焊盘尺寸适配SMT设备）。
三、交付与迭代：做产品的“质量守门员+进化推动者”
1.量产前技术兜底：主导样机调试、EMC/CE认证测试，确保产品通过合规性检测；
2.量产问题快速响应：产线反馈问题时，24小时内定位根本原因，推动设计优化，保障量产良率；
3.技术迭代规划：总结项目经验，提出优化方案，为下一代产品提供技术输入。
任职要求：
一、技术硬实力（必须项）
a.全日制本科及以上学历，电子/自动化/微电子等相关专业；
b.6年以上硬件开发经验（嵌入式背景），2年以上硬件研发团队管理经验（需有完整硬件产品从0到量产的成功案例，如智能传感器、工业控制模块）；
c.精通Keil编程软件,精通C/C++编程，熟练使用Keil、IAR等开发工具，精通编写各种单片机（如51单片机，STM32 ，RAM…），主导过至少2款嵌入式MCU/SoC（如STM32系列、ESP32、Nordic nRF）的全流程开发（从需求→原理图→PCB→量产）；
d.嵌入式硬件技术深度：
熟悉低功耗设计（如动态电源管理、睡眠模式唤醒策略），能通过硬件+软件协同优化将待机功耗降至10μA以下；
掌握嵌入式硬件调试（示波器、逻辑分析仪、协议分析仪），能定位软硬件协同问题（如中断冲突、时序不匹配）；
熟悉常见通信协议（UART、SPI、I2C、CAN、BLE）的硬件实现与底层驱动开发；
熟练应用AD/PADS等EDA工具，具备小尺寸/高可靠性PCB设计经验（如4层板电源分层、射频天线阻抗匹配）；
掌握硬件测试技能（如EMC整改、ESD防护设计、温湿度环境测试），有成功解决硬件认证测试问题的案例（如通过CE认证的EMC整改）。
二、全流程管理力（关键加分项）
a.全周期项目管理：有主导硬件项目从需求到量产的经验（周期3-12个月），能通过甘特图/里程碑管理工具跟踪进度，确保关键节点（如原理图评审、PCB投板、样机交付）按时完成；
b.小团队管理经验：带领2-3人团队完成过至少1个完整硬件项目（从需求→量产），能快速分配任务（如“工程师A负责电源模块，工程师B负责通信接口”）并激发成员潜力；
c.跨部门协作能力：能与软件、测试、生产等部门高效沟通（如用技术语言对齐需求、用数据驱动问题闭环），推动资源高效整合。
三、隐性素质要求
a.技术热情与韧性：对嵌入式硬件技术有持续热情（如关注RISC-V、低功耗AI芯片等新技术），能在紧急节点（如量产前3天发现硬件bug）带头熬夜攻坚；
b.结果导向与灵活性：适应快速变化的需求（如客户临时增加功能），能灵活调整计划（如压缩测试周期但确保关键指标达标），并用数据驱动决策（如用功耗测试数据说服客户接受方案优化）；
c.沟通效率：小团队依赖高效沟通，能快速对齐目标（如用10分钟会议同步“今日需完成原理图评审”），并向非技术成员（如管理层）清晰汇报进展（如“已完成80%模块开发，预计下周三出样机”）。
岗位福利
1.有竞争力的回报：20-30k/月（具体面议）+项目奖金（按量产良率/成本节约比例提成）+技术成果奖（如专利、核心技术突破）+公司高份额期权（可分红、可增值变现）。
2.技术资源支持：公司有4名超过十年经验的技术专家作为顾问长期支持，迅速提升行业专业技能。
3.清晰的晋升路径：硬件系统架构师、技术专家→硬件研发负责人→产品线负责人（主导多类型硬件产品研发）→公司合伙人。
4.团队的成就感：深度参与产品全生命周期（从需求讨论到上市到成为市场领先者），见证自己的技术决策直接影响产品性能和公司市场地位。
一、技术攻坚：做团队最硬的“硬件尖兵”
1.主导关键模块开发：作为嵌入式背景的硬件主力，独立完成核心硬件模块设计与验证（如低功耗MCU/SoC选型、电源管理电路设计、高速通信接口（SPI/I2C/CAN/BLE）实现），编写底层驱动代码（Keil/IAR），解决技术难点（如STM32的DMA传输优化、nRF系列射频模块抗干扰设计）；
2.全流程技术决策：从需求分析（如公司要求的“租借失败率＜0.1%）到量产验证（如EMC测试整改），全程参与技术方案选型（对比不同MCU的低功耗性能）、原理图设计（AD/PADS）、PCB投板（阻抗匹配、EMC预布局），输出《硬件规格书》《原理图设计说明》等核心文档；
3.解决开发全周期问题：牵头处理开发中的技术瓶颈（如高速信号串扰、电源噪声）、调试问题（用示波器/逻辑分析仪定位时序错误）、量产问题（如批量生产的器件虚焊），确保技术方案落地可靠性。
二、全流程统筹：做项目的“总导演”
1.需求与规划落地：参与产品/项目需求调研，结合嵌入式硬件特性（如算力、功耗、成本）输出《硬件需求规格书》，制定全流程开发计划（需求→设计→测试→量产），协调软件、测试、生产等部门对齐目标（如“3个月内完成样机，6个月内量产”）；
2.资源协调与风险管控：统筹团队2-3人（含1名中级工程师+1名初级工程师）的任务分配（如“工程师A负责电源模块设计，工程师B负责通信接口开发”），跟踪进度（周报/站会同步），提前识别风险（如器件缺货、测试周期不足）并制定预案（备选供应商、并行测试）；
3.跨部门协作枢纽：对接软件工程师（定义硬件-软件接口规范，如GPIO电平匹配、中断优先级分配）、测试工程师（制定硬件测试用例，如ESD防护等级验证）、生产工程师（优化PCB可制造性设计，如焊盘尺寸适配SMT设备）。
三、交付与迭代：做产品的“质量守门员+进化推动者”
1.量产前技术兜底：主导样机调试、EMC/CE认证测试，确保产品通过合规性检测；
2.量产问题快速响应：产线反馈问题时，24小时内定位根本原因，推动设计优化，保障量产良率；
3.技术迭代规划：总结项目经验，提出优化方案，为下一代产品提供技术输入。
任职要求：
一、技术硬实力（必须项）
a.全日制本科及以上学历，电子/自动化/微电子等相关专业；
b.6年以上硬件开发经验（嵌入式背景），2年以上硬件研发团队管理经验（需有完整硬件产品从0到量产的成功案例，如智能传感器、工业控制模块）；
c.精通Keil编程软件,精通C/C++编程，熟练使用Keil、IAR等开发工具，精通编写各种单片机（如51单片机，STM32 ，RAM…），主导过至少2款嵌入式MCU/SoC（如STM32系列、ESP32、Nordic nRF）的全流程开发（从需求→原理图→PCB→量产）；
d.嵌入式硬件技术深度：
熟悉低功耗设计（如动态电源管理、睡眠模式唤醒策略），能通过硬件+软件协同优化将待机功耗降至10μA以下；
掌握嵌入式硬件调试（示波器、逻辑分析仪、协议分析仪），能定位软硬件协同问题（如中断冲突、时序不匹配）；
熟悉常见通信协议（UART、SPI、I2C、CAN、BLE）的硬件实现与底层驱动开发；
熟练应用AD/PADS等EDA工具，具备小尺寸/高可靠性PCB设计经验（如4层板电源分层、射频天线阻抗匹配）；
掌握硬件测试技能（如EMC整改、ESD防护设计、温湿度环境测试），有成功解决硬件认证测试问题的案例（如通过CE认证的EMC整改）。
二、全流程管理力（关键加分项）
a.全周期项目管理：有主导硬件项目从需求到量产的经验（周期3-12个月），能通过甘特图/里程碑管理工具跟踪进度，确保关键节点（如原理图评审、PCB投板、样机交付）按时完成；
b.小团队管理经验：带领2-3人团队完成过至少1个完整硬件项目（从需求→量产），能快速分配任务（如“工程师A负责电源模块，工程师B负责通信接口”）并激发成员潜力；
c.跨部门协作能力：能与软件、测试、生产等部门高效沟通（如用技术语言对齐需求、用数据驱动问题闭环），推动资源高效整合。
三、隐性素质要求
a.技术热情与韧性：对嵌入式硬件技术有持续热情（如关注RISC-V、低功耗AI芯片等新技术），能在紧急节点（如量产前3天发现硬件bug）带头熬夜攻坚；
b.结果导向与灵活性：适应快速变化的需求（如客户临时增加功能），能灵活调整计划（如压缩测试周期但确保关键指标达标），并用数据驱动决策（如用功耗测试数据说服客户接受方案优化）；
c.沟通效率：小团队依赖高效沟通，能快速对齐目标（如用10分钟会议同步“今日需完成原理图评审”），并向非技术成员（如管理层）清晰汇报进展（如“已完成80%模块开发，预计下周三出样机”）。
岗位福利
1.有竞争力的回报：20-30k/月（具体面议）+项目奖金（按量产良率/成本节约比例提成）+技术成果奖（如专利、核心技术突破）+公司高份额期权（可分红、可增值变现）。
2.技术资源支持：公司有4名超过十年经验的技术专家作为顾问长期支持，迅速提升行业专业技能。
3.清晰的晋升路径：硬件系统架构师、技术专家→硬件研发负责人→产品线负责人（主导多类型硬件产品研发）→公司合伙人。
4.团队的成就感：深度参与产品全生命周期（从需求讨论到上市到成为市场领先者），见证自己的技术决策直接影响产品性能和公司市场地位。
2026-05-09 13:22
IP属地：上海
职位福利
本科5-10年国内院校优先智能硬件/可穿戴设备电子电气/自动化相关专业硬件开发经验硬件项目管理经验
上海宇涛科技有限公司
不需要融资 · 20-99人
工作地址
鱼泡安全保障
如遇到办证收费、刷单、传销、诱导买车等违规行为，请立即向鱼泡直聘投诉举报投诉举报 >
附近适合您的职位
硬件开发工程师
2-3万元/月
硬件工程师3-5年本科电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验计算机相关专业音视频/显示类产品手机/电脑/通讯终端
广州 天河区
黄先生 · 广州纳之加5日内活跃
硬件开发工程师
2-3万元/月
硬件工程师3-5年本科电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验计算机相关专业音视频/显示类产品手机/电脑/通讯终端
广州 天河区
黄先生 · 广州纳之加5日内活跃
收藏职位
