苏州
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核心：定位失效根源 + 芯片逐层剖析与解构分析
岗位职责
1. 开展芯片、分立器件、电源类器件的失效分析（FA），独立判断短路、开路、漏电、击穿、烧损、ESD损伤等故障的根本原因。
2. 熟悉并操作半导体参数测试设备、EMMI、OBIRCH、热成像等工具进行缺陷位置锁定。
3. 独立执行芯片去层处理（Delayering）、逐层剥离、平面研磨及截面分析流程。
4. 利用FIB、SEM、TEM、EDS等手段完成微观形貌观察、元素成分检测与失效机制分析。
5. 编制完整的失效分析报告，明确失效成因并提出可行的改进建议。
任职要求
1. 全日制本科学历，具备毕业证与学位证，微电子、材料、电子科学与技术等相关专业背景。
2. 熟悉常用失效分析仪器：X-Ray、CT、半导体参数分析仪、EMMI、OBIRCH、FIB、SEM、EDS、TEM。
3. 具备芯片去层（Delayering）、逐层分析、晶圆剖解经验者优先考虑。
4. 能够独立完成从失效验证到根因判定的全流程分析工作。
5. 拥有胜科纳米、宏康、宜特等第三方检测机构工作经验者优先录用。
岗位职责
1. 开展芯片、分立器件、电源类器件的失效分析（FA），独立判断短路、开路、漏电、击穿、烧损、ESD损伤等故障的根本原因。
2. 熟悉并操作半导体参数测试设备、EMMI、OBIRCH、热成像等工具进行缺陷位置锁定。
3. 独立执行芯片去层处理（Delayering）、逐层剥离、平面研磨及截面分析流程。
4. 利用FIB、SEM、TEM、EDS等手段完成微观形貌观察、元素成分检测与失效机制分析。
5. 编制完整的失效分析报告，明确失效成因并提出可行的改进建议。
任职要求
1. 全日制本科学历，具备毕业证与学位证，微电子、材料、电子科学与技术等相关专业背景。
2. 熟悉常用失效分析仪器：X-Ray、CT、半导体参数分析仪、EMMI、OBIRCH、FIB、SEM、EDS、TEM。
3. 具备芯片去层（Delayering）、逐层分析、晶圆剖解经验者优先考虑。
4. 能够独立完成从失效验证到根因判定的全流程分析工作。
5. 拥有胜科纳米、宏康、宜特等第三方检测机构工作经验者优先录用。
2026-04-24 13:39
IP属地：江苏苏州
职位福利
本科3-5年FIBSEMTEMEDS
中软国际科技服务有限公司
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