苏州
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1、 全日制本科，具备毕业证与学位证，电子电气类相关专业背景
2、 掌握芯片完整去层工艺流程，熟悉Delayer技术操作
3、 精通器件及芯片DPA分析流程，包含化学开封、激光开封、晶圆逐层研磨等关键步骤
4、 熟悉常用失效分析设备操作，如xray、CT、半导体参数测试仪、thermal、EMMI、orbich、FIB、TEM、SEM、EDS、FTIR，可独立完成失效分析并准确推断潜在失效原因
5、 具备主流芯片企业（中芯国际，华宏，长鑫，长江存储）或第三方检测机构（闳康，胜科纳米，宜特等）工作经验者优先考虑
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3、 精通器件及芯片DPA分析流程，包含化学开封、激光开封、晶圆逐层研磨等关键步骤
4、 熟悉常用失效分析设备操作，如xray、CT、半导体参数测试仪、thermal、EMMI、orbich、FIB、TEM、SEM、EDS、FTIR，可独立完成失效分析并准确推断潜在失效原因
5、 具备主流芯片企业（中芯国际，华宏，长鑫，长江存储）或第三方检测机构（闳康，胜科纳米，宜特等）工作经验者优先考虑
2026-03-20 10:20
IP属地：江苏苏州
职位福利
本科1-3年器件失效分析
中软国际科技服务有限公司
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