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集成电路IC设计
职责

1、阵列及外围电路设计：执行DRAM阵列结构（存储单元阵列、位线/字线）及外围控制电路（行/列解码器、灵敏放大器）的全定制设计。
标准与定制化开发：开发并优化符合标准DDR4/DDR3和LPDDR4/4X规格的电路，以及专门的定制化DRAM架构。
2、全芯片验证：执行全芯片验证，确保阵列与外围子系统之间的无缝集成、信号完整性以及时序收敛。
3、设计优化：分析并缓解关键存储器问题，包括行锤击效应、刷新逻辑以及寄生电阻对热稳定性的影响。
4、测试集成：实施并优化可测试性设计（DFT）特性，以提升产品的可测试性和制造良率。

任职要求

1、专业经验：拥有至少3年以上DRAMIC设计直接经验。
2、技术知识：深入理解晶体管级CMOS电路设计和器件物理。
精通标准DRAM（DDR/2/3/4）和移动DRAM（LPDDR2/3/4/4X）的JEDEC规范。（加分项）。
扎实掌握数字逻辑和CMOS工作原理。
仿真与EDA工具：熟练使用HSPICE/FINESIM进行晶体管级时序、功能验证以及子系统时序优化。
3、教育背景：电气工程、微电子或相关专业硕士及以上学历。
沟通能力：
4、具备出色的英语口头沟通能力，能够进行技术协作。
能够在团队导向的环境中高效工作，并具有积极主动的学习态度。
5、方法论：具备进行版图前和版图后仿真以及处理严格设计验证流程的能力。
2026-04-13 17:51
IP属地：浙江

职位福利

硕士1-3年DRAM COREDDR内存阵列数模混合ARRAY
企业发布信息图
浙江力积存储科技股份有限公司
A轮 · 100-499人

工作地址

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